[发明专利]一种刀片服务器的机壳结构

说明书

本发明公开了一种刀片服务器的机壳结构，包括：上盖和下壳体，下壳体和上盖之间形成密封空间；下壳体的第一侧壁上设置有与密封空间连通的进液阀、以及与密封空间的气相区连通的出气阀；下壳体还具有相对设置的第二侧壁和第三侧壁，第二侧壁和第三侧壁上分别设置有相互平行的两个侧轨。本发明的上述技术方案，能够解决全浸泡式液冷服务器刀片密封和冷液循环问题，保证服务器安全稳定运行。

技术领域

本发明涉及高性能数据处理设备技术领域，具体地，涉及全浸泡式液冷刀片服务器的机壳结构。

背景技术

电子技术微型化、高集成度、大功率电子器件应用的发展趋势，使得电子设备要求体积越来越小，元器件数量增加，这就使得电子设备功率密度和热流密度大幅度提高，热量集中，局部温度过高，如果热量不能及时散出，就会导致电子设备性能下降甚至失效。

目前大部分机器所采用的散热方式多为风冷散热，根据应用环境的不同，传统的风冷散热会带来多余物及增大系统空间，而导冷式散热面对功率较大系统时则出现散热了瓶颈。而液冷散热技术的出现，由于液体介质比空气及常规散热铝材有更好的换热系数，使得液冷系统散热量级甚至为传统风冷式、导冷式散热的100倍以上。

一般液冷系统散热通过冷板模块、液冷机箱通过冷液在冷板内循环带走机箱内的热量，但是这种方式冷液没有发生相变，对于超大型，高热量集中的设备这种散热方式还是不够理想。而服务器温度每上升10℃，可靠度可能就会降低为原来的一半。有效的热设计模式是对电子设备的发热元器件及散热系统采用合适的冷却技术和结构设计。通过蒸发冷却的热学原理，利用冷液气化带走热量，由于液体的气化潜热比比热要大很多，因此蒸发冷却效果更明显，可以更有力保证电子设备或系统正常可靠地工作，全浸泡式液冷散热效率更高。需要对全浸泡式液冷系统进行持续的改进。

发明内容

针对相关技术中存在的问题，本发明提出一种刀片服务器的机壳结构，能够解决全浸泡式液冷服务器刀片密封和冷液循环问题，保证服务器安全稳定运行。

本发明的技术方案是这样实现的：

根据本发明的一个方面，提供了一种刀片服务器的机壳结构，包括：上盖和下壳体，下壳体和上盖之间形成密封空间；下壳体的第一侧壁上设置有与密封空间连通的进液阀、以及与密封空间的气相区连通的出气阀；下壳体还具有相对设置的第二侧壁和第三侧壁，第二侧壁和第三侧壁上分别设置有相互平行的两个侧轨。

根据本发明的实施例，上盖具有面向下壳体的下表面，下壳体具有面向上盖的上表面，上盖的下表面和下壳体的上表面上都设置有肋条。

根据本发明的实施例，上盖具有远离下壳体的上表面，下壳体具有远离上盖的下表面，上盖的上表面和下壳体的下表面上都设置有凹陷。

根据本发明的实施例，第一侧壁上还设置有多个导向柱，导向柱沿垂直于第一侧壁的方向延伸。

根据本发明的实施例，还包括密封圈；其中，下壳体的各个侧壁都具有上端面，上端面的外侧设置有凹陷部，下壳体的各个侧壁的外侧表面上设置有多个凸起部，凸起部上设置有用于与上盖连接的螺纹孔；密封圈嵌入凹陷部中，并当上盖与下壳体连接时，使得密封圈受到挤压。

根据本发明的实施例，下壳体上设置有把手。

根据本发明的实施例，在密封空间中，冷液液面与气相区的分界处设置有止沸板，止沸板上具有多个通孔。

根据本发明的实施例，下壳体的内部，还设置有邻近进液口的进液挡板。

根据本发明的实施例，还包括加固板；其中，第一侧壁上还设置有插入端板，插入端板用于集成连接接口，加固板邻近插入端板设置。

根据本发明的实施例，第一侧壁上还设置有与气相区连通的机械调压阀。