[发明专利]移动终端组件、移动终端以及可穿戴电子设备

说明书

本发明实施例提供的一种移动终端组件，包括：可穿戴电子设备，可穿戴电子设备包括可拆卸的芯片模组；移动终端，移动终端的表面设有与芯片模组适配的接口；其中，接口配置为对芯片模组进行充电和/或数据传输。本发明实施例还提供了一种移动终端，设置有用于与外部可穿戴电子设备上拆卸下来的芯片模组相适配的接口；接口被配置为，当芯片模组放置在接口上时，对芯片模组充电和/或数据传输。通过设置接口，移动终端可以随时随地的与芯片模组交互，大大简化了可穿戴电子设备的使用便利性，同时也不必单独设置可穿戴电子设备的充电装置，或者不必单独设置用于芯片模组与移动终端之间数据传输的数据线。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种移动终端组件、移动终端以及可穿戴电子设备。

背景技术

目前，行业内的大部分可穿戴电子设备，如智能手环都是单独使用，缺乏与移动终端的直接交互，且二者很少结合使用。虽然可穿戴电子设备的电池电量很小，但也需要经常充电，而这直接导致了其用户体验差，使用不方便。如何使可穿戴电子设备与移动终端结合使用成了亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种移动终端组件、移动终端以及可穿戴电子设备，解决了上述的技术问题。

本发明实施例提供的一种移动终端组件，包括：

可穿戴电子设备，所述可穿戴电子设备包括可拆卸的芯片模组；

移动终端，所述移动终端的表面设有与所述芯片模组适配的接口；

其中，所述接口配置为对所述芯片模组进行充电和/或数据传输。

其中，所述接口呈凹槽型，所述芯片模组嵌入所述接口中。

其中，所述接口被配置为对所述芯片模组充电，所述接口包括内腔以及位于所述内腔中的正极接口端子和负极接口端子，所述芯片模组包括正极芯片端子和负极芯片端子，所述芯片模组的正极芯片端子和负极芯片端子分别与所述接口的所述正极接口端子和所述负极接口端子电性连接。

其中，所述正极接口端子为设置在所述内腔的侧壁上凸起的弹片，与所述芯片模组的相对应的所述正极芯片端子相卡合；和/或，所述负极接口端子为设置在所述内腔的侧壁上的凸起的弹片，与所述芯片模组相对应的所述负极芯片端子相卡合。

其中，所述接口进一步配置为实现与所述芯片模组的数据传输，所述接口进一步包括位于所述内腔底面的正向数据端子和负向数据端子。

其中，所述接口进一步包括位于所述内腔底面的连接端子，其中，所述连接端子与所述负极接口端子电性连接。

其中，所述芯片模组进一步包括：商业标识，设置在所述芯片模组背向所述内腔的表面上。

本发明实施例还提出了一种移动终端，设置有用于与外部可穿戴电子设备上拆卸下来的芯片模组相适配的接口；所述接口被配置为，当所述芯片模组放置在所述接口上时，对所述芯片模组充电和/或数据传输。

其中，所述接口呈凹槽型。

其中，所述接口被配置为对所述芯片模组充电，所述接口包括内腔以及位于所述内腔中的正极接口端子和负极接口端子，所述芯片模组包括正极芯片端子和负极芯片端子，所述芯片模组的正极芯片端子和负极芯片端子分别与所述接口的所述正极接口端子和所述负极接口端子电性连接。

其中，所述正极接口端子为设置在所述内腔的侧壁上凸起的弹片，与所述芯片模组的相对应的所述正极芯片端子相卡合；和/或，所述负极接口端子为设置在所述内腔的侧壁上的凸起的弹片，与所述芯片模组相对应的所述负极芯片端子相卡合。

其中，所述接口进一步配置为实现与所述芯片模组的数据传输，所述接口进一步包括位于所述内腔底面的正向数据端子和负向数据端子。