[发明专利]一种电子封装用铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料在审
| 申请号： | 201711447030.7 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109967914A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 贺会军;刘英杰;张富文;刘希学;朱学新;赵朝辉;胡强;王志刚;安宁;徐蕾;刘建;卢彩涛;朱捷;林刚 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 预成型 紫铜箔 镀锡层 铜芯 锡铜 焊接部位 下表面 无铅 制备方法和应用 导电导热性能 高温无铅焊料 简化焊接工艺 脆性 高温软钎料 预成型焊片 预涂助焊剂 微型化 电子封装 焊料结构 提高组件 应用需求 助焊剂层 高精密 小公差 助焊剂 飞溅 封装 个性化 多样性 应用 保证 | ||
1.一种铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料，其特征在于：包括紫铜箔片，所述的紫铜箔片的上、下表面设置上、下镀锡层；或者包括紫铜箔片，所述的紫铜箔片的上、下表面设置上、下镀锡层，所述的上、下镀锡层外表面设置上、下助焊剂层。
2.一种铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料，其特征在于：包括铜圆柱或铜球，所述的铜圆柱或铜球表面设置镀锡层，所述的镀锡层外表面设置助焊剂层。
3.如权利要求1或2所述的铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料，其特征在于：所述的紫铜箔片的厚度为0.005mm-2.5mm，或所述的铜圆柱或铜球的直径为0.005mm-2.5mm；镀锡层的厚度为0.1-5μm。
4.如权利要求1或2所述的铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料，其特征在于：所述的助焊剂层的厚度为2.5-50μm。
5.一种铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料的制备方法，其特征在于：包括制备紫铜箔带，在紫铜箔带上、下表面涂镀镀锡层，将所制得的铜芯结构箔带通过模具冲裁，并进行真空包装；或者采用铜球，在铜球表面涂镀镀锡层，然后通过模具轧扁成片状或压制成具有小平面的柱状，并进行真空包装；或者包括制备紫铜箔带，在紫铜箔带上、下表面涂镀镀锡层，再将助焊剂涂覆在镀锡层表面，干燥形成均匀稳定的助焊剂层，将所制得的铜芯结构箔带通过模具冲裁，并进行真空包装；或者采用铜球，在铜球表面涂镀镀锡层，然后通过模具轧扁成片状或压制成具有小平面的柱状，将助焊剂涂覆在镀锡层表面，干燥形成均匀稳定的助焊剂层。
6.一种铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料的制备方法，其特征在于：包括采用铜圆柱或铜球，在铜圆柱或铜球的表面涂镀镀锡层，再将助焊剂涂覆在镀锡层表面，干燥形成均匀稳定的助焊剂层。
7.如权利要求5或6所述的铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料的制备方法，其特征在于：采用电镀法或化学镀法在紫铜箔片、铜圆柱或铜球上涂镀镀锡层，采用浸涂或喷涂的方法将助焊剂涂覆在镀锡层表面。
8.如权利要求5或6所述的铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料的制备方法，其特征在于：所述的助焊剂层在涂覆后，在温度为40-85℃，湿度为20％-45％下进行干燥成型。
9.如权利要求5或6所述的铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料的制备方法，其特征在于：所述的助焊剂中添加一种或多种表面活性剂。
10.如权利要求1-4中任一项所述的铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料在电子封装中的应用。
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