[发明专利]适配料盘高度的方法及装置、上下料机构有效
申请号: | 201711447900.0 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN109969760B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 杜晓岗;朱红军;毛福生;牛堃 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74;B65G43/08 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 江舟;董文倩 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 配料 高度 方法 装置 上下 机构 | ||
本发明提供了一种适配料盘高度的方法及装置、上下料机构,其中,该方法包括:在上料后,检测料盘叠料中各料盘的高度,并记录各料盘的高度值;在下料时,根据记录的各料盘的高度值,调整待送出料盘的送出位置。通过本发明,解决了相关技术中上下料机构只能使用单一种类料盘的技术问题。
技术领域
本发明涉及工业自动化及智能制造领域,具体而言,涉及一种适配料盘高度的方法及装置、上下料机构。
背景技术
在通讯及电子产品的自动化生产领域中,产品从各零部件等开始,经过焊接、测试、装配等一系列加工过程,最终成为一个可实现具体功能的产品,其中都存在上下料环节。
在相关技术的自动化线体中,一般采用上下料机构替代人工进行自动上下料操作。为了节省空间及增加容量,上下料机构较多采用料盘堆叠的操作方式,料盘用于承放操作物料。
相关技术使用料盘叠料的上下料机构,通常由料盘送出单元、料盘搬运单元及料盘堆叠单元组成。料盘由料盘送出单元送达指定位置,由料盘搬运单元运送至取放料操作位置,操作完毕的料盘则由料盘堆叠单元重新进行堆叠处理。对于使用料盘叠料的上下料机构,有两种常见的料盘处理方式:一种为底部料盘送出方式,即通过料盘分离机构将叠料中最底部的料盘与叠料分开,由料盘搬运单元将分离后的料盘运送到取放料位置;另一种为顶部料盘送出方式,通过托举机构带动料盘叠料整体进行上下运动,将叠料顶层料盘上升到料盘搬运单元的料盘抓取位置,由料盘搬运单元将料盘运送到取放料操作位置。
在相关技术的使用过程中,在使用不同高度的料盘时,需手工进行参数调整,专业性要求较高,即使对于同一种料盘,由于料盘加工的一致性及长期使用中产生的变形问题,均会导致料盘高度的变化,引起料盘分离机构无法正确分离底部料盘,或料盘抓取及上下料位置发生变动的问题,影响物料的取放。
针对相关技术中存在的上述问题,目前尚未发现有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种适配料盘高度的方法及装置、上下料机构,以至少解决相关技术中由于取放料位置不精确而需要人工调整的技术问题。
根据本发明的一个实施例,提供了一种适配料盘高度的方法,包括:在上料后,检测料盘叠料中各料盘的高度,并记录各料盘的高度值;在下料时,根据记录的各料盘的高度值,调整待送出料盘的送出位置。
可选地,上料后,所述方法还包括:对所述料盘进行平整度检测;在检测到料盘平整度异常时,进行告警。
可选地,对所述料盘进行平整度检测包括:通过检测固定在料盘取放料位置两侧的对射式光纤传感器光路是否被阻断来判断取放料料盘的平整度是否满足预定要求。
可选地,调整待送出料盘的送出位置包括以下之一:对于料盘底部送出方式,将待送出料盘调整到底部待分离位置的高度;对于顶层料盘送出方式,将待送出的顶部料盘调整到料盘抓取位置的高度。
可选地,检测料盘叠料中各料盘的高度包括:在检测到第一料盘时,记录所述第一料盘的特征点,并判断所述第一料盘是否为首个料盘;在所述第一料盘为首个料盘时,继续托举所述第一料盘,在所述第一料盘不是首个料盘时,根据第二料盘的特征点所述第一料盘的特征点之间的差值计算所述第一料盘的高度。
根据本发明的另一个实施例,提供了一种适配料盘高度的装置,包括:记录模块,用于在上料后,检测料盘叠料中各料盘的高度,并记录各料盘的高度值;调整模块,用于在下料时,根据记录的各料盘的高度值,调整待送出料盘的送出位置。
根据本发明的又一个实施例,提供了一种上下料机构,包括:料盘高度检测单元,与所述控制单元连接,用于检测料盘叠料中各料盘的高度;料盘送出单元,与所述控制单元连接,用于根据记录的各料盘的高度值,调整待送出料盘的送出位置;控制单元,用于控制所述料盘送出单元和所述料盘高度检测单元,记录所述各料盘的高度值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司,未经中兴通讯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711447900.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。