[发明专利]键盘装置及其组装方法有效

专利信息
申请号: 201711448382.4 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN109976537B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 陈文斌 申请(专利权)人: 群光电子股份有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02;G06F1/16
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 陈姗姗;郭栋梁
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘 装置 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种键盘装置,其特征在于,包含:

一键盘本体,具有一表面、一开口以及经由该开口连通至该表面的一凹槽;

一衔接结构,固定地连接该键盘本体,并部分地突伸至该凹槽内;

一电连接器,包含一底座,其中该底座容置于该凹槽,并且该底座包含一衔接部,该衔接部可翻转地衔接该衔接结构;以及

一柔性覆盖层,包含:

一第一覆盖部,连接该表面;以及

一第二覆盖部,连接该底座。

2.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,该底座包含:

一第一盖体;以及

一第二盖体,连接该第一盖体,其中该第二覆盖部夹持于该第一盖体与该第二盖体之间,且该衔接部连接该第二盖体。

3.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,该衔接部为一枢轴,该衔接结构包含一卡勾部,该卡勾部突伸至该凹槽内,并具有一凹面,并且该枢轴可转动地抵接该凹面。

4.如权利要求3所述的键盘装置,其特征在于,该衔接结构还包含一固定部,该固定部固定至该键盘本体,并与该卡勾部连接。

5.如权利要求4所述的键盘装置,其特征在于,该固定部实质上平行于该键盘本体的该表面,并且该卡勾部由该固定部延伸并朝向该凹槽的底部弯折。

6.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,该衔接部为一枢轴,该衔接结构具有一轴孔,该轴孔位于该凹槽内,并与该枢轴枢接。

7.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,该键盘本体包含:

一第一壳体,具有该表面;以及

一第二壳体,连接该第一壳体,并与该第一壳体构成该凹槽,其中该衔接部限位于该衔接结构与该第二壳体之间。

8.如权利要求7所述的键盘装置,其特征在于,还包含:

一柔性底层,该柔性底层连接该第二壳体。

9.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,该衔接结构设置于该键盘本体内。

10.如权利要求1所述的键盘装置,其特征在于,该第一覆盖部与该第二覆盖部相连或分离。

11.一种键盘装置组装方法,其特征在于,

该键盘装置包含:

一键盘本体,包含一第一壳体以及一第二壳体,具有一表面、一开口以及经由该开口连通至该表面的一凹槽;

一衔接结构;

一电连接器,包含一底座,其中该底座容置于该凹槽,

该键盘装置组装方法包含:

将一第一覆盖部连接至该第一壳体的该表面;

将一第二覆盖部连接至该底座,其中该底座包含一衔接部;

将该衔接部可翻转地衔接至该衔接结构;

将该衔接结构固定地连接至该第一壳体;以及

将该第二壳体固定至该第一壳体,以使该第一壳体与该第二壳体构成连通至该表面的该凹槽,其中该衔接结构部分地突伸至该凹槽内。

12.如权利要求11所述的键盘装置组装方法,其特征在于,该键盘装置组装方法还包含:

将一柔性覆盖层连接至该表面,并使该柔性覆盖层覆盖该开口;以及

实质上沿着该开口切割该柔性覆盖层,以形成该第一覆盖部与该第二覆盖部。

13.如权利要求12所述的键盘装置组装方法,其特征在于,还包含分离该第一覆盖部与该第二覆盖部。

14.如权利要求11所述的键盘装置组装方法,其特征在于,该第一壳体包含一第一部分以及一第二部分,该第一部分具有该表面,该将该衔接结构连接至该第一壳体包含将该衔接结构连接至该第一部分。

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