[发明专利]一种电子贴片组件在审

专利信息
申请号: 201711448628.8 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN107946051A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 周立功;邓涛;韦敏忠 申请(专利权)人: 广州致远电子有限公司
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/29
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 罗满
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 组件
【说明书】:

技术领域

发明属于电子设备技术领域,特别是涉及一种电子贴片组件。

背景技术

现有电子贴片组件的构造,以变压器骨架和电流互感器为例,其主要具有一塑胶外壳,塑胶外壳由绝缘材料和金属引脚一体成型,金属引脚排列于塑胶外壳两侧,引脚数量依设计而定,引脚底部做成海鸥脚,利于贴片机贴片回流焊接,实现自动化生产;引脚的顶部或底部与磁性线圈进行组装,首先将绕制完漆包线的磁性线圈放入塑胶外壳的型腔中,再将磁性线圈线头缠绕在塑胶外壳相应的缠线引脚端子上,然后将缠绕好的缠线引脚端子浸锡去除漆包线漆层,且使得磁性线圈绕组线与缠线引脚端子实现电气连接,绕制完漆包线的磁性线圈可进行编带包装,来料后可进行贴片自动化生产。

然而,上述变压器的骨架为单腔结构,没有下腔避空元器件,不能形成叠层结构,占用的PCB板面积较大,而上述电流互感器下方虽可避空元器件,但磁性线圈与元器件之间没有隔离,产品可靠性不够高,且在浸锡去除漆包皮时无法保证引脚的平整度,影响贴片效果,回流后可能导致焊点虚焊。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供了一种电子贴片组件,能够降低占用PCB板的面积,且实现磁性线圈与元器件之间的有效隔离,提高产品可靠性,增强贴片效果,避免回流后的焊点虚焊问题。

本发明提供的一种电子贴片组件,包括具有上腔和下腔的绝缘底座,所述上腔和所述下腔之间相互绝缘隔离,所述上腔内容纳有磁性线圈,所述绝缘底座还内嵌有贯穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引脚,所述引脚的上部具有用于绕制所述磁性线圈的绕线端,所述引脚的下部具有用于连接至PCB板的贴片端。

优选的,在上述电子贴片组件中,所述绝缘底座的上部还可拆卸式连接有上盖。

优选的,在上述电子贴片组件中,所述绝缘底座和所述上盖之间为内扣式连接、外扣式连接、点胶连接或超声波焊接。

优选的,在上述电子贴片组件中,所述绝缘底座的外周部包围有可拆卸式连接的绝缘外壳。

优选的,在上述电子贴片组件中,所述绝缘底座与所述绝缘外壳之间为内扣式连接、外扣式连接、点胶连接或超声波焊接。

优选的,在上述电子贴片组件中,所述上腔和所述下腔之间利用EMC塑料、LCP塑料或DAP塑料实现相互绝缘隔离。

优选的,在上述电子贴片组件中,所述引脚为表面镀锡、镀镍、镀银或镀金的磷青铜引脚。

优选的,在上述电子贴片组件中,所述绝缘底座为一体成型式形成上腔和下腔的绝缘底座。

通过上述描述可知,本发明提供的上述电子贴片组件,由于包括具有上腔和下腔的绝缘底座,所述上腔和所述下腔之间相互绝缘隔离,所述上腔内容纳有磁性线圈,所述绝缘底座还内嵌有贯穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引脚,所述引脚的上部具有用于绕制所述磁性线圈的绕线端,所述引脚的下部具有用于连接至PCB板的贴片端,因此能够降低占用PCB板的面积,且实现磁性线圈与元器件之间的有效隔离,提高产品可靠性,增强贴片效果,避免回流后的焊点虚焊问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的第一种电子贴片组件的示意图;

图2为本申请实施例提供的第四种电子贴片组件的示意图。

具体实施方式

本发明的核心思想在于提供一种电子贴片组件,能够降低占用PCB板的面积,且实现磁性线圈与元器件之间的有效隔离,提高产品可靠性,增强贴片效果,避免回流后的焊点虚焊问题。

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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