[发明专利]一种微热盘及其制作方法及微热盘系统在审

申请号：	201711448893.6	申请日：	2017-12-27
公开（公告）号：	CN108235465A	公开（公告）日：	2018-06-29
发明（设计）人：	雷鸣;饶吉磊;贺方杰	申请（专利权）人：	武汉微纳传感技术有限公司
主分类号：	H05B3/12	分类号：	H05B3/12;H05B3/02;H05B1/02
代理公司：	北京轻创知识产权代理有限公司 11212	代理人：	杨立;陈振玉
地址：	430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	温度感测单元微热盘衬底感测芯片外界电磁干扰恒定长期稳定性电阻加热层环形金属层绝缘支撑层环形设置加热功率加热区域温度传输有效屏蔽制作采集
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【权利要求书】：

1.一种微热盘，包括：由下往上依次层叠的衬底(1)、绝缘支撑层(2)和电阻加热层(3)，所述衬底(1)的中部设置有温度隔离腔体(11)，所述温度隔离腔体(11)上部的绝缘支撑层(2)为温度隔离悬膜(21)，所述电阻加热层(3)位于所述绝缘支撑层(2)上，所述电阻加热层(3)的加热区域(31)位于所述温度隔离悬膜(21)的中部，其特征在于，还包括温度感测单元(4)，所述温度感测单元(4)呈环形设置于所述衬底(1)的四周。

2.根据权利要求1所述的一种微热盘，其特征在于，所述温度感测单元(4)呈非闭环状，且位于所述微热盘上所有电路的最外侧。

3.根据权利要求2所述的一种微热盘，其特征在于，所述温度感测单元(4)呈波浪形的非闭环状。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种微热盘，其特征在于，所述温度感测单元(4)有多个，且每相邻两个所述温度感测单元(4)首尾相连。

5.根据权利要求1至3任一项所述的一种微热盘，其特征在于，所述温度感测单元(4)的材料为铂或铂合金。

6.一种如权利要求1至5任一项所述的微热盘的制作方法，其特征在于，包括：

步骤1、在所述衬底上沉积所述绝缘支撑层；

步骤2、在所述绝缘支撑层上沉积所述电阻加热层；

步骤3、在所述绝缘支撑层的边缘上沉积非闭环形的所述温度感测单元；

步骤4、释放悬膜，形成所述温度隔离腔体。

7.根据权利要求6所述的一种制作方法，其特征在于，所述电阻电热层与所述温度感测单元采用相同的材料；所述步骤2和步骤3同时进行。

8.一种微热盘系统，其特征在于，包括：控制器(5)以及如权利要求1至5任一项所述的一种微热盘，所述控制器(5)与所述温度感测单元(4)的两端连接，还与所述电阻电热层(3)连接。

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