[发明专利]一种刻蚀液及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种刻蚀液，其特征在于，其由下述原料制得，所述原料包含下列组分：过氧化氢、无机酸、不饱和有机物、金属螯合剂、过氧化氢稳定剂和水；所述的不饱和有机物为不饱和有机酸；

所述不饱和有机酸选自中的一种或多种，其中，n₁为10、20或40；n₂为10；n₃为15或35；

所述无机酸选自硫酸和/或磷酸；

所述金属螯合剂为亚氨基二乙酸、氨三乙酸或其混合物；

所述过氧化氢稳定剂为苯基脲；

其中，所述不饱和有机物的质量百分含量为0.3-2.5％；

所述过氧化氢的质量百分含量为3-12％；

所述金属螯合剂的质量百分含量为0.1-5％；

所述过氧化氢稳定剂的质量百分含量为0.01-0.5％。

2.如权利要求1所述的刻蚀液，其特征在于，

所述过氧化氢的质量百分含量为4-10％；

和/或，所述无机酸的质量百分含量为3-10％；

和/或，所述不饱和有机物的质量百分含量为0.3-1.5％；

和/或，所述金属螯合剂的质量百分含量为0.5-4.5％；

和/或，所述过氧化氢稳定剂的质量百分含量为0.1-0.3％。

3.如权利要求2所述的刻蚀液，其特征在于，

所述过氧化氢的质量百分含量为4.5-7.5％；

和/或，所述无机酸的质量百分含量为4-8％；

和/或，所述不饱和有机物的质量百分含量为0.5-1％；

和/或，所述金属螯合剂的质量百分含量为2-3％；

和/或，所述过氧化氢稳定剂的质量百分含量为0.2％。

4.如权利要求1-3任一项所述的刻蚀液，其特征在于，所述原料由所述过氧化氢、所述无机酸、所述不饱和有机物、所述金属螯合剂、所述氧化定剂和所述水组成。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的刻蚀液的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：将所述原料的各组分混合，即可。

6.一种如权利要求1-4任一项所述的刻蚀液在半导体设备、印刷基板和IC卡的图案加工中的应用。

7.如权利要求6所述的应用，其特征在于，其包括如下步骤：将所述刻蚀液与刻蚀对象物接触，即可。

8.如权利要求7所述的应用，其特征在于，

所述接触的时间为30-200s；

和/或，所述接触时的温度为20-50℃。

9.如权利要求8所述的应用，其特征在于，

所述接触的时间为150s；

和/或，所述接触时的温度为20-35℃。

10.如权利要求9所述的应用，其特征在于，所述接触时的温度为30℃。