[发明专利]一种用于激光锡焊的锡球分离装置

说明书

本发明公开了一种用于激光锡焊的锡球分离装置，包括锡球放置容器、锡球分离组件和锡球保持机构；所述锡球放置容器的底部开设有用于释放锡球的开口；所述锡球分离组件包括分球磁盘及与分球磁盘连接用于驱动分球磁盘旋转的旋转组件，所述分球磁盘绕其圆周间隔开设有多个分离孔；所述用于释放锡球的开口设置于所述分离孔的上方；所述锡球保持机构通过锡球导向管与分离孔相连。本发明通过电离装置产生的正负离子用风机带入分离孔，不仅可以消除锡球所附带的静电，同时使得锡球能迅速快捷掉落到指定位置。

技术领域

本发明属于激光焊接技术领域，尤其涉及一种用于激光锡焊的锡球分离装置。

背景技术

目前，锡焊在工业生产中非常普及，主要采用的是手工烙铁焊，操作人员需要掌握好加热时间，焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化，印制板，塑料等材料受热过多会变形变质，元器件受热后性能变化甚至失效，焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化；还需要保持合适的温度，如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间，在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象；烙铁头还可能产生对焊点的施力，会导致对焊件的损伤，甚至失效，还需要人为控制焊锡量。

现在的电子产品越来越精密，工艺越来越复杂，焊点越来越小，因此使用的焊料也越来小，目前很多精密焊接所使用的焊料锡球最小达到了50um，因此在分球过程摩擦产生的静电吸附在容器中无法掉落，无法掉落会导致喷锡口无锡球，焊点空焊产生不良，此种情况发生几率极高。

发明内容

为了解决上述技术问题本发明提供一种用于激光锡焊的锡球分离装置，此装置结构简单，分离精度较高，可以消除锡球所附带的静电，使得锡球能迅速快捷掉落指定位置。本发明所采用的技术方案为：

一种用于激光锡焊的锡球分离装置，包括锡球放置容器、锡球分离组件和锡球保持机构；所述锡球放置容器的底部开设有用于释放锡球的开口；所述锡球分离组件包括分球磁盘及与分球磁盘连接用于驱动分球磁盘旋转的旋转组件，所述分球磁盘绕其圆周间隔开设有多个分离孔；所述用于释放锡球的开口设置于所述分离孔的上方；所述锡球保持机构通过锡球导向管与分离孔相连。

作为优选，所述分离孔的孔径大于或等于锡球的直径。

作为优选，所述分球磁盘还设有位置检测孔，所述位置检测孔设置在分离孔的内侧，所述位置检测孔与分离孔一一对应。

作为优选，所述位置检测孔的孔径小于分离孔的孔径。

作为优选，所述分离孔的上方设有与风机相连的吹风管，所述出风管的出风口与分离孔相对应。

作为优选，所述锡球保持机构包括保持壳，所述保持壳中间形成有激光通道，所述保持壳的一侧开设有与所述锡球导向管相连通的落料孔。

作为优选，所述保持壳呈圆锥状，且锥心处设有锡球卡口。

作为优选，所述锡球卡口的口径小于锡球的直径。

作为优选，所述分球磁盘的底部设有一用于支撑锡球的锡球支撑面，所述锡球支撑面与分球磁盘为一体式结构。

本方案与现有技术相比具有以下有益效果：

1、本发明提供的锡球分离装置结构简单，分离精度较高，只需保证分离磁盘的加工精度，即可实现高精度分离,卡球故障较少。

2、本发明用风机将电离装置产生的正负离子带入到分球磁盘的，给予一定稳定的微小压力，不仅仅可以消除锡球所附带的静电，而且因为有一定的压力导入，使得锡球能迅速快捷掉落指定位置。

3、本发明所述锡球支撑面与分球磁盘为一体式结构，简化了分离装置的安装成本，同时也减少了原有工作台的占地空间。

附图说明