[发明专利]一种新型PDMS微流控芯片键合方法在审
| 申请号： | 201711450486.9 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108178123A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 冯昌喜;张文杰 | 申请（专利权）人： | 北京百奥芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京创遇知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 李芙蓉;冯建基 |
| 地址： | 100025 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃 等离子处理 键合 微流控芯片 旋涂 匀胶 疏水介质层 热处理 玻璃表面 程度要求 化学试剂 清洗过程 液体附着 液体固化 固化剂 疏水性 微沟道 微通道 油包水 乙醇 丙酮 贴合 微滴 制备 清洗 选材 洁净 芯片 消耗 节约 应用 | ||
1.一种新型PDMS微流控芯片键合方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)将玻璃和PDMS芯片分别经过等离子处理；
(2)在经过等离子处理后的玻璃一面旋涂一层加入固化剂的PDMS液体，再在转速为1000rpm的匀胶机上匀胶30～60s，该PDMS液体附着在玻璃上形成PDMS薄膜；
(3)然后将附有PDMS薄膜的玻璃进行热处理，使该PDMS液体固化；
(4)将玻璃经PDMS处理的一面与经过等离子处理的PDMS芯片贴合即可实现键合。
2.根据权利要求1所述的新型PDMS微流控芯片键合方法，其特征在于，所述等离子为低压等离子或者常压等离子。
3.根据权利要求1或2所述的新型PDMS微流控芯片键合方法，其特征在于，所述等离子为氧气等离子。
4.根据权利要求1或2所述的新型PDMS微流控芯片键合方法，其特征在于，等离子处理的时间为15min。
5.根据权利要求1所述的新型PDMS微流控芯片键合方法，其特征在于，所述固化剂为硅烷偶联剂。
6.根据权利要求1所述的新型PDMS微流控芯片键合方法，其特征在于，所述固化剂与PDMS原液是按照1:10的体积比混合，然后再用玻璃棒搅拌10min均匀后即可使用。
7.根据权利要求1所述的新型PDMS微流控芯片键合方法，其特征在于，PDMS薄膜的厚度不大于10um。
8.根据权利要求1所述的新型PDMS微流控芯片键合方法，其特征在于，所述步骤(3)中热处理的温度为75-100℃，热处理的时间为1-15min。
9.根据权利要求8所述的新型PDMS微流控芯片键合方法，其特征在于，所述步骤(3)中热处理的温度为90℃，热处理的时间为5min。
10.根据权利要求1所述的新型PDMS微流控芯片键合方法，其特征在于，所述玻璃包括钠钙玻璃、石英玻璃、钢化玻璃、ITO玻璃、镀Ag膜玻璃、镀Au膜玻璃。
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