[发明专利]一种激光直接成像正性感光水溶性阻焊干膜及用途

说明书

本发明公开了一种激光直接成像正性感光水溶性阻焊干膜及用途，该感光水溶性阻焊干膜主要由树脂粘结剂、光酸生成剂、增塑剂、热固化粘合剂、热固化粘合催化剂、高低沸点溶剂和添加剂组成。本发明的激光直接成像正性阻焊干膜具备较高的分辨率、粘附力、柔韧性和耐高温的性质，具备传统感光干膜的图形转移作用同时有阻焊作用，其使用方法是经过一次贴膜，三次曝光，以及热固化，从而完成线路板的图像转移、阻焊和线路终端保护的所有流程。该干膜可采用激光直接成像的方式进行二次图像转移，具备高的对位精度，可降低重复性缺陷，提高生产合格率，降低成本。

技术领域

本发明涉及一种激光直接成像正性感光水溶性阻焊干膜及用途。

背景技术

干膜光致抗蚀剂自1958年开发以来，便被广泛应用于现代电子工业技术领域，随着科技的不断进步，企业对高精度线路板的要求以及需求量都大幅度增加，同时也对干膜抗蚀剂提出了新的要求。

目前，市场上已经涌现出一批性能优异的干膜光致抗蚀剂，专利CN101111803A公开了一种正性干膜光致抗蚀剂，其发明的感光抗蚀剂具有较高的分辨率以及粘附力，可很好地作为图形转移工具应用于PCB板制作领域，但是该正性干膜缺乏耐高温性以及好的柔韧性，无法作为覆盖膜使用。专利CN106873309A公开了一种正性感光水溶性阻焊干膜，该正性感光阻焊膜可采用一次贴膜，三次曝光的方式在完成图像转移的同时作为阻焊干膜覆盖于已形成的线路表面起到保护线路的作用。但是该发明采用传统平行光曝光，无法避免菲林片的使用，一定程度上降低灵敏度，另外，整个流程涉及到两次人工菲林片对位，特别是第二次在已有的线路上对位难度较大，由此导致的生产不良率会大幅增加且无法应用于高精度线路制作。

在电子设备轻巧化，线路高密集化的驱使下，激光直接成像干膜应运而生，具有无掩膜，高曝光效率，高精度等优势，可提高生产良率，降低企业生产成本。专利CN106909026A公开了一种可直接描绘曝光成像的抗蚀剂组合物以及抗蚀剂层压体，具有优异的光敏性、分辨率和剥离特性，可很好地作为图形转移工具应用于高精度PCB板制作领域，但是该抗蚀剂缺乏耐高温性以及好的柔韧性，无法作为覆盖膜使用。因此，一种激光直接成像在完成图像转移的同时作为保护线路的阻焊膜被强烈需求。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种激光直接成像正性感光水溶性阻焊干膜及用途。本发明的激光直接成像正性感光水溶性阻焊干膜具有良好的分辨率、粘附力、柔韧性、耐高温性以及对位精度，不仅可用于高密度PCB板制作，提高生产良率，节约成本，而且可同时作为阻焊覆盖膜起线路保护作用，防止线路刮伤或者焊接时导线间短路。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种激光直接成像正性感光水溶性阻焊干膜，它包括40-80重量份树脂粘结剂、20-50重量份光酸生成剂、0.5-2重量份增塑剂、2-12重量份热固化粘合剂、0.4-1.2重量份热固化粘合催化剂、30-120重量份高沸点溶剂、150-400重量份低沸点溶剂、0.8-1.6重量份添加剂。其中，所述树脂粘结剂包括10-15wt％的环氧树脂和85-90wt％的甲基丙烯酸酯类树脂，甲基丙烯酸酯类树脂的结构通式如下：

其中，R₁、R₂、R₃、R₄互相独立地为H原子或甲基，R₅为碳原子数1-12的烷基链，R₆为碳原子数0-1的烷基，R₇为具有强吸电子效应的卤素、硝基、三卤甲基、氰基或叔胺正离子，且含有R₁、R₂、R₃、R₄基团的单体在所述甲基丙烯酸类树脂中的质量含量分别为10～30％，10～25％，40～80％和3-10％。

进一步地，所述光酸生成剂为N-羟基萘二甲酰亚胺磺酸酯衍生物。

进一步地，所述增塑剂为饱和乙氧基(甲氧基)聚氨酯丙烯酸酯类增塑剂。