[发明专利]大功率电力电子器件性能测试装置以及系统

说明书

本发明涉及一种大功率电力电子器件性能测试装置以及系统，其中，大功率电力电子器件性能测试装置，包括工控机以及连接工控机的各测试模块；测试模块包括控制电路板、加热器、测温控温器以及连接大功率电力电子器件的检测电路板；工控机连接检测电路板，通过控制电路板分别连接加热器、测温控温器；检测电路板用于采集大功率电力电子器件在大功率电力电子器件测试环境下的待测试性能数据，并将待测试性能数据传输给工控机，本发明大功率电力电子器件性能测试装置能够准确的IPM、IGBT模块的高温栅偏和高温反偏性能，为工业制造上管控智能功率模块的出厂品质提供了一种专用的测试设备，有力的支持IPM、IGBT模块的研发和生产。

技术领域

本发明涉及测试设备技术领域，特别是涉及大功率电力电子器件性能测试装置以及系统。

背景技术

HTRB(high temperature reverse bias，反偏高温寿命试验)是测试半导体器件性能的一个最基本项目，IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管，Insulated Gate Bipolar Transistor)作为新进发展的新型大功率电力电子器件，广泛应用于空调、电机、新能源汽车等领域，相对传统半导体器件，例如，二极管、三极管、MOS(metal oxide semiconductor，金属氧化物半导体)管而言其可靠性控制仍然处于探索中，目前，在IPM、IGBT模块工业化生产过程中，为了在生产过程中管控产品的缺陷，常见的做法就是借鉴科学研究的做法，对IPM、IGBT模块进行HTRB测试，从而将品质控制前移，对出厂的器件模块的品质、缺陷等有更加清晰认识和对策，使器件模块的可靠性得到有效地管控。

但是，在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：目前大多数厂家仍然采用对传统半导体器件(二极管、三极管、MOS管等)进行人为的筛选试验、例行试验来管控IPM、IGBT模块的出厂品质，当前缺乏专门用于对IPM、IGBT模块进行可靠性试验的智能化测试设备。

发明内容

基于此，有必要针对传统技术无法智能化检测IPM、IGBT模块性能的问题，提供一种大功率电力电子器件性能测试装置以及系统。

为了实现上述目的，一方面，本发明实施例提供了一种大功率电力电子器件性能测试装置，包括工控机以及连接工控机的各测试模块；测试模块包括控制电路板、加热器、测温控温器以及连接大功率电力电子器件的检测电路板；

工控机连接检测电路板，并通过控制电路板分别连接加热器、测温控温器；

工控机通过控制电路板向测温控温器传输预设温度值；测温控温器在测得的测试环境温度达到预设温度值时，向控制电路板发送反馈指令；控制电路板基于反馈指令控制加热器、将测试环境温度维持在预设温度值；检测电路板将采集到的大功率电力电子器件在测试环境温度下的待测试性能数据、传输给工控机。

在其中一个实施例中，还包括分别与各测试模块一一对应的盒体；

测试模块设置于盒体围成的区域内。

在其中一个实施例中，测试模块还包括设置于盒体围成的区域内的超导恒温胆；

超导恒温胆用于将加热器、测温控温器隔离于测试环境。

在其中一个实施例中，测试模块还包括设置于超导恒温胆的外壁上的恒温平台；

恒温平台用于承载检测电路板。

在其中一个实施例中，还包括连接工控机的控气设备；盒体的侧壁上还开设有进气孔以及出气孔；

控气设备的出气管穿设于进气孔内，出气管用于连通供气设备与盒体；

控气设备的进气管穿设于出气孔内，进气管用于连通供气设备与盒体。