[发明专利]划片设备

说明书

本发明涉及一种划片设备，其用于沿着介质的图案切割贴合基板，所述贴合基板包括在第一基板、第二基板、第一基板及第二基板之间以预定图案设置的多个所述介质，其特征在于，包括：划片单元，其在所述贴合基板的表面沿着所述介质的图案形成划线；及，激光束照射单元，其向所述介质的至少一部分照射激光束，使得所述介质的至少一部分改性，所述激光束照射单元向所述多种介质分别照射与其对应种类的激光束。

技术领域

本发明涉及一种划片设备，其用于在基板上形成用于切割基板的划线。

背景技术

通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板切割成预定尺寸而获得。

母体玻璃面板是由第一基板及第二基板贴合形成的贴合基板。第一基板可具备薄膜晶体管，第二基板可具备滤色片。第一基板及第二基板作为粘合剂使用糊剂(paste)而贴合。第一基板及第二基板之间具有液晶及/或电子元件等。

将贴合基板切割为单元基板的工序包括：划片工序和裂片工序，所述划片工序是沿着假设的切割预定线按压并移动由如钻石等材料制成的划片轮来形成划线，而所述裂片工序是通过沿着划线按压贴合基板来切割贴合基板以获得单元基板。

并且，为了扩大液晶及/或电子元件等在贴合基板上实际所占的区域(有效区域)的大小，也可以考虑沿着形成在贴合基板之间的糊剂图案切割贴合基板的方案。此时，第一基板及第二基板上沿着糊剂图案形成有划线，由此，在贴合基板之间的硬化的糊剂与贴合基板一同被切割。

并且，糊剂可以贴附于形成在第一基板及第二基板内面的黑色矩阵。即，糊剂图案可以与形成于第一基板及第二基板内面的黑色矩阵的图案一致。

当糊剂贴附于黑色矩阵，贴合基板被切割时，糊剂及黑色矩阵应与贴合基板一同被切割。但是，存在着因黑色矩阵的材质、糊剂与黑色矩阵之间的粘着力问题，无法顺利切割贴合基板的问题。

这种问题不仅存在于切割在贴合基板之间具有糊剂及黑色矩阵的贴合基板时，也有可能在贴合基板之间形成保护膜、电极、有机膜、粘着剂、密封剂等物质(以下称为“介质”)，并且根据介质的图案在贴合基板形成划线而切割贴合基板的过程中产生。

【现有技术文献】

【专利文献】

韩国公开专利第10-2007-0070824(2007.07.04)。

发明内容

为了解决上述现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种划片设备，沿着介质的图案轻松地切割贴合基板，所述贴合基板包括第一基板、第二基板、在第一基板及第二基板之间以预定图案形成的介质。

并且，本发明的另一目的在于提供一种划片设备，即使在不同种类的介质形成于第一基板及第二基板之间的情况下也能有效改性所述介质，以轻松切割贴合基板。

为达到所述目的的本发明实施例提供一种划片设备，其用于沿着介质的图案切割贴合基板，所述贴合基板包括在第一基板、第二基板、第一基板及第二基板之间以预定图案设置的多种所述介质，其特征在于，包括：划片单元，其在所述贴合基板的表面沿着所述介质的图案形成划线；及，激光束照射单元，其向所述介质的至少一部分照射激光束，使得所述介质的至少一部分改性，所述激光束照射单元向所述多种介质分别照射与其对应种类的激光束。

所述激光束照射单元包括：激光束照射头，其设置于划片单元的划线头；多个激光源，其与所述激光束照射头连接，并射出不同种类的激光束；及，光学装置，其与所述多个激光源连接，将从所述多个激光源中的一个激光源射出的激光束传送至所述激光束照射头。