[发明专利]一种微蚀刻液的再生循环装置

说明书

一种微蚀刻液的再生循环装置，包括与微蚀刻生产线连通的蚀刻废液槽以及，用于输送再生蚀刻液至微蚀刻生产线的再生调配槽；所述蚀刻废液槽与电解槽连通，所述电解槽与所述再生调配槽连通。该微蚀刻液的再生循环装置采用直接电解的生产工艺，将微蚀刻废液直接加入到电解槽中进行电解，将废液中的铜离子分离出来，经过电沉积后形成高纯电解铜板；降低铜离子浓度的电解液经调整参数后返回微蚀刻生产线使用，实现微蚀刻废液的循环再生。该设备为全自动封闭及环保型系统，无废水、废气及其他废物排放。

技术领域

本发明涉及废液回收技术领域，具体涉及一种微蚀刻液再生循环装置。

背景技术

目前的印刷电路板（PCB）加工微蚀刻工艺采用的原理一般为，将印刷电路板表面的铜进行氧化蚀刻。随着铜被蚀刻液逐渐溶解，溶液中的铜离子浓度不断升高，蚀刻反应的速度会降低，因此微蚀刻的效果会渐渐变差。为了使蚀刻的效果大体相同以满足工业生产的需要，必须将溶液的相关参数维持在一定范围内。此外，微蚀刻加工的工艺过程会产生大量的蚀刻废液，将其排入废水处理系统，用中和沉淀的方法回收蚀刻废液的方法浪费很大，程序也较为繁琐。

发明内容

本发明的目的是，克服现有技术中的上述缺陷提供一种微蚀刻液的再生循环装置，使蚀刻液能够循环再生使用。

为了达到上述目的，本发明提供的微蚀刻液的再生循环装置采用如下技术方案：

一种微蚀刻液的再生循环装置，包括与微蚀刻生产线连通的蚀刻废液槽以及，用于输送再生蚀刻液至微蚀刻生产线的再生调配槽；所述蚀刻废液槽与电解槽连通，所述电解槽与所述再生调配槽连通。所述微蚀刻生产线上产生的蚀刻废液输送至所述蚀刻废液槽中暂时储存，而后将所述蚀刻废液输送至电解槽中通过电解作用制备电解铜片，电解槽将剩余的电解液输送至再生调配槽中调配参数后再次应用于微蚀刻生产线中。

优选的，所述再生循环装置的微蚀刻线、蚀刻废液槽、电解槽及再生调配槽之间通过管道连通，并通过高压泵开关控制。

优选的，所述电解槽包括阳极和阴极，所述阴极为圆柱结构，所述圆柱结构的中间穿过轴心固定一绝缘板，以便于将阴极沉积的铜从阴极上剥离。

优选的，所述电解槽的阴极采用不锈钢阴极板，所述不锈钢阴极板的厚度为1-1.5mm。

优选的，所述电解槽的阳极为钛金属材料，且阳极与阴极的半径之比为4:1。

优选的，所述微蚀刻液的再生循环装置还包括感应器和PLC控制器，所述感应器位于微蚀刻生产线上，将信号输送至所述PLC控制器，所述PLC控制器通过控制高压泵控制电解回收及再生调配槽。

该微蚀刻液的再生循环装置采用直接电解的生产工艺，将微蚀刻废液直接加入到电解槽中进行电解，将废液中的铜离子分离出来，经过电沉积后形成高纯电解铜板；降低铜离子浓度的电解液经调整参数后返回微蚀刻生产线使用，实现微蚀刻废液的循环再生。该设备为全自动封闭及环保型系统，无废水、废气及其他废物排放。

附图说明

图1是本发明提供的微蚀刻液的再生循环装置结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明提供的微蚀刻液的再生循环装置。

参照附图1，一种微蚀刻液的再生循环装置10，包括与微蚀刻生产线20连通的蚀刻废液槽11以及，用于输送再生蚀刻液至微蚀刻生产线20的再生调配槽12；所述蚀刻废液槽11与电解槽13连通，所述电解槽13与所述再生调配槽14连通。所述微蚀刻生产线20上产生的蚀刻废液输送至所述蚀刻废液槽11中暂时储存，而后将所述蚀刻废液输送至电解槽13中通过电解作用制备电解铜片，电解槽13将剩余的电解液输送至再生调配槽14中调配参数后再次应用于微蚀刻生产线中。