[发明专利]一种微蚀刻液的再生循环方法

说明书

一种微蚀刻液的再生循环方法，该该微蚀刻液的再生循环方法采用直接电解的生产工艺，将微蚀刻废液直接加入到电解槽中进行电解，将废液中的铜离子分离出来，经过电沉积后形成高纯电解铜板；降低铜离子浓度的电解液经调整参数后返回微蚀刻生产线使用，实现微蚀刻废液的循环再生。该方法为全自动封闭及环保型系统，无废水、废气及其他废物排放。

技术领域

本发明涉及废液回收技术领域，具体涉及一种微蚀刻液再生循环方法。

背景技术

目前的印刷电路板（PCB）加工微蚀刻工艺采用的原理一般为，将印刷电路板表面的铜进行氧化蚀刻。随着铜被蚀刻液逐渐溶解，溶液中的铜离子浓度不断升高，蚀刻反应的速度会降低，因此微蚀刻的效果会渐渐变差。为了使蚀刻的效果大体相同以满足工业生产的需要，必须将溶液的相关参数维持在一定范围内。此外，微蚀刻加工的工艺过程会产生大量的蚀刻废液，将其排入废水处理系统，用中和沉淀的方法回收蚀刻废液的方法浪费很大，程序也较为繁琐。

发明内容

本发明的目的是，克服现有技术中的上述缺陷提供一种微蚀刻液的再生循环方法，使蚀刻液能够循环再生使用。

为了达到上述目的，本发明提供的微蚀刻液的再生循环方法采用如下技术方案：

一种微蚀刻液的再生循环方法，包括如下步骤：

S1：将PCB微蚀刻生产线上产生的微蚀刻废液收集至蚀刻废液槽中；

S2：将蚀刻废液槽中的废液输送至电解槽中，通过电解作用在阴极区将废液中的铜离子析出形成电解铜片 ；

S3：将电解槽阳极区的废液输送至再生调配槽中；

S4：将再生调配槽中的再生蚀刻液输送至微蚀刻线中用于蚀刻工艺，实现微蚀刻液的再生循环。

优选地，所述微蚀刻生产线、蚀刻废液槽、电解槽及再生调配槽之间通过管道连通，并通过高压泵开关控制。

优选地，所述电解槽包括阳极和阴极，所述阴极为圆柱结构，所述圆柱结构的中间穿过轴心固定一绝缘板。

进一步优选地，所述电解槽的阴极采用不锈钢阴极板。

进一步优选地，所述不锈钢阴极板的厚度为1-1.5mm。

优选地，所述电解槽的阳极为钛金属材料。

优选地，所述电解槽的阳极与阴极的半径之比为4:1。

优选地，所微蚀刻生产线上设有感应器，将信号输送至所述PLC控制器，所述PLC控制器通过控制高压泵控制电解回收及再生调配槽。

该微蚀刻液的再生循环方法采用直接电解的生产工艺，将微蚀刻废液直接加入到电解槽中进行电解，将废液中的铜离子分离出来，经过电沉积后形成高纯电解铜板；降低铜离子浓度的电解液经调整参数后返回微蚀刻生产线使用，实现微蚀刻废液的循环再生。该设备为全自动封闭及环保型系统，无废水、废气及其他废物排放。

附图说明

图1是本发明提供的再生循环方法采用的再生循环装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明提供的微蚀刻液的再生循环装置。

参照附图1，一种微蚀刻液的再生循环装置10，包括与微蚀刻生产线20连通的蚀刻废液槽11以及，用于输送再生蚀刻液至微蚀刻生产线20的再生调配槽12；所述蚀刻废液槽11与电解槽13连通，所述电解槽13与所述再生调配槽14连通。所述微蚀刻生产线20上产生的蚀刻废液输送至所述蚀刻废液槽11中暂时储存，而后将所述蚀刻废液输送至电解槽13中通过电解作用制备电解铜片，电解槽13将剩余的电解液输送至再生调配槽14中调配参数后再次应用于微蚀刻生产线中。