[发明专利]一种任意层互连印制电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及的是一种任意层互连印制电路板制作方法，特别是一种在8层印制电路板上实现4阶HDI任意层互连和叠孔的方法。

背景技术

随着电子产品小型化、高集成化的快速发展，对电子产品载体的印制电路板的轻薄化和高密度提出更高要求。对于印制电路板而言，任意层互连是最高阶的高密度互连（HDI）制程，任意层互连相比传统印制电路板尺寸相对减小50%，反而能够增加30%的层间互连能力，是印制电路板发展新的趋势。目前HDI任意层互连功能发展存在以下趋势：一是高阶HDI，普遍产品三阶或4阶；二是线路细密化，业内顶尖制造商可生产1.5/1.5mil线路；三是盲孔加工能力常规达到0.075mm，甚至可完成盲孔直径0.05mm加工能力。

但是目前针对8层HDI电路板而言，其只能实现三阶HDI板，难以实现4阶。为了实现印制电路板任意层互连的目的，中国专利CN201720006568.3公开了一种可任意层互连的高密度HDI线路板，其通过异方导电胶将多层线路板粘合在一起，同时灵活运用盲孔、埋孔以及导电棒在线路板上的协作设置，使得HDI线路板能够实现各层间任意互连，从而满足电子产品复杂电器连接设计的需求，同时还有效避免了深层钻孔和孔金属化时药水交换能力差等所带来的各种问题；但是该技术方案通过导电棒设置实现任意层互连，存在加工条件复杂，不适宜技术推广和HDI生产商广泛使用的弊端。

同样地，中国专利CN201520944657.3公开了一种超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板，具有第一PP层、第二PP层、第三PP层、第四芯板层、第五PP层、第六芯板层、第七PP层、第八PP层、第九PP层、第十外膜层，所述第三PP层、第四芯板层、第五PP层、第六芯板层、第七PP层、第八PP层经压合形成第一压合层，所述第二PP层、第一压合层、第九PP层经压合形成第二压合层，所述第一PP层、第二压合层、第十外膜层经压合形成第三压合层。该方案中利用多层芯板和PP板，通过多次压合，先压合较内的层，再将较外的层与之压合，实现任意层互连的三阶HDI电路板。但是该技术主要体现在多层板压合技术，仅适合十层板三阶HDI电路板压合。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种任意层互连印制电路板制作方法，以实现8层印制电路板实现4阶HDI任意层互连和叠孔。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种任意层互连印制电路板制作方法，包括：

从内层芯板上表面向下表面钻盲孔，其中至少一盲孔穿过芯板上表面铜箔层及内层芯板介质绝缘层到达芯板下表面铜箔层；

对上述盲孔进行孔金属化处理后，进行电镀填孔处理，在所述盲孔中通过金属铜形成填充塞孔，以使内层芯板上下表面之间电性互联；

在内层芯板的上下表面分别压合外层板，压合之后沿着外层板向内层芯板进行钻孔、沉铜电镀、填孔和图形转移，其中所钻孔穿过外层板及内层芯板上下表面的铜箔层而未穿透内层芯板介质绝缘层，之后进行孔金属化处理和电镀填孔处理，将外层板与内层板之间连通的孔通过金属铜进行填充塞孔，以使外层板与内层芯板上下表面之间形成电性互联；

重复上述步骤，完成所有外层板的压合，实现任意层之间的电性互联。

进一步地，通过激光钻孔的方式沿内层芯板上表面向下钻盲孔，以及通过激光钻孔的方式对次外层板进行钻盲孔。

进一步地，从位于内层芯板上表面上方压合的外层板向下钻盲孔，所述盲孔穿过该外层板及芯板上表面的铜箔层而未穿过内层芯板的介质绝缘层。

进一步地，从位于内层芯板下表面下方压合的外层板向上钻盲孔，所述盲孔穿过该外层板及芯板下表面的铜箔层而未穿过内层芯板的介质绝缘层。

进一步地，在从内层芯板上表面向下表面钻盲孔以及电镀填孔处理之后，在内层芯板上下表面铜箔层上进行图形转移，并制作内层线路图形。

本发明还提供了一种8层印制电路板上实现4阶HDI任意层互连和叠孔的方法，包括：

首先通过激光在L4-L5层上钻出直径为0.1mm的盲孔，对所述盲孔进行孔金属化处理和电镀填孔处理，以使L4-L5层之间形成网络电性互联；

然后在L4-L5层上进行图形转移，对应制作线路图形；