[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201711454199.5 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108269832A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 吴湲琳 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动结构 基底 弯曲区域 触控层 安置 绝缘结构 显示结构 显示装置 凹部 邻近 | ||
本发明涉及一种显示装置,其包含基底、驱动结构层、显示结构层和触控层。所述基底包含弯曲区域和邻近于弯曲区域的主要区域。驱动结构层安置于基底上。驱动结构层包含绝缘结构,并且绝缘结构包含多个凹部。显示结构层安置于驱动结构层上。触控层安置于驱动结构层上。触控层的一部分安置于基底的弯曲区域上。多个凹部的至少一部分安置于基底的弯曲区域上。
相关申请的交叉引用
本申请要求2017年1月3日提交的第62/441,579号美国临时申请以及2017年4月6日提交的第15/480,383号美国专利申请的优先权权益。上文所提及专利申请的全部内容特此通过引用的方式并入本文中且成为本说明书的一部分。
技术领域
本发明涉及一种显示装置。
背景技术
如今,例如手机、个人计算机、数码相机或其它消费型电子设备之类的电子装置已获得了广泛的使用。在电子装置的常规显示装置的制造过程中,是在主基底上形成显示结构层之后,切割主基底以形成多个显示装置。然而,显示装置的基底的边缘处会形成微小裂纹(micro-cracks)。一旦微小裂纹扩散到显示结构层所处的区域,显示结构层将遭到破坏。此外,如果显示装置具有柔性,则微小裂纹的扩散情况将更严重,显示装置的耐久性明显降低。
发明内容
本发明提供一种显示装置,其具有多个凹部。依据一些实施例,可阻止显示装置的微小裂纹的扩散。
根据本发明的实施例的显示装置包含基底、驱动结构层、显示结构层和触控层。所述基底包含弯曲区域和邻近于弯曲区域的主要区域。驱动结构层安置于基底上。驱动结构层包括绝缘结构,并且绝缘结构包括多个凹部。显示结构层安置于驱动结构层上。触控层安置于驱动结构层上。触控层的一部分安置于基底的弯曲区域上。多个凹部的至少一部分安置于基底的弯曲区域上。
根据本发明的实施例的显示装置包含基底、驱动结构层、显示结构层和触控层。所述基底包含弯曲区域和邻近于弯曲区域的主要区域。驱动结构层安置于基底上。驱动结构层包括裂纹阻止件。显示结构层安置于驱动结构层上。触控层安置于驱动结构层上。触控层的一部分安置于基底的弯曲区域上。裂纹阻止件的至少一部分安置于基底的弯曲区域上。
基于以上内容,在本发明中,驱动结构层包含多个凹部。依据一些实施例,可以减轻微小裂纹的扩散,或者可以改进显示装置的耐久性。
为了使本发明的以上特征及优势更好理解,如下参照附图详细地描述几个实施例。
附图说明
包含附图是为了便于进一步理解本发明,并且附图并入在本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的实施例,且与描述一起用于解释本发明的原理。
图1是根据本发明的实施例的显示装置的示意性剖面图;
图2至图4是根据本发明的三个实施例的显示装置的示意性俯视图;
图5是根据本发明的另一实施例的显示装置的示意性俯视图;
图6是根据本发明的实施例的显示装置的示意性局部放大剖面图;
图7是根据本发明的实施例的显示装置的示意性局部放大剖面图;
图8是根据本发明的实施例的显示装置的示意性局部放大剖面图;
图9是根据本发明的实施例的显示装置的示意性局部放大剖面图;
图10是根据本发明的实施例的显示装置的多个凹部的示意性局部放大剖面图;
图11是根据本发明的另一实施例的显示装置的多个凹部的示意性局部放大剖面图;
图12是根据本发明的实施例的显示装置的多个凹部的示意性局部放大剖面图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的