[发明专利]一种多个晶体管模块单元测试结构的自动化布局布线在审

专利信息
申请号: 201711454488.5 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN109977439A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 沈立;陆宇;周润宝;沈金龙;程玉华 申请(专利权)人: 上海卓弘微系统科技有限公司;上海芯哲微电子科技股份有限公司;上海北京大学微电子研究院
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201399 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 测试结构 晶体管模块 模块单元 布线 测试晶体管 自动化布局 单元测试 组参数 晶体管 自动化 测试结构版图 调整晶体管 晶体管测试 晶体管共用 控制晶体管 版图结构 匹配连接 上下对称 复杂度 金属线 可靠度 新工艺 衬底 减小 栅长 栅宽 匹配 电路 绘制 智能 引入 优化
【权利要求书】:

1.一种晶体管参数化模块单元,由若干个晶体管组成,其特征在于,所述模块单元提供控制晶体管个数的参数,修改所述的参数,可以调整晶体管的个数,内部将自动做出相应调整,将晶体管按纵向的方向排列。

2.如权利要求1所述的模块单元,其特征在于,所述模块单元提供控制晶体管栅长(L)、栅宽(W)及叉指数(Finger)的参数,修改所述的参数,可以调整晶体管的尺寸,内部将自动做出相应调整,仍然保持匹配连接关系,且各个晶体管之间左对齐方式排列,在栅长较大时衬垫之间的间距会随之而改变。

3.如权利要求1所述的模块单元,其特征在于,所述模块单元中每个晶体管引出n条金属线,供模块单元与外部电路连接。其中金属线包括衬底引出金属线(1条);栅引出金属线(数量为该晶体管的叉指数);源引出金属线(数量为该晶体管的叉指数);漏引出金属线(数量为该晶体管的叉指数减一)。

4.一种测试结构的布局方法,其特征在于,如权利要求1所述的模块单元中所有晶体管均将栅横向放置,源和漏分部在其上下;晶体管之间纵向排列,且均按栅的最左侧对齐,作为测试结构的基本摆放方式。

5.如权利要求4所述的测试结构布局方法,其特征在于,衬垫的摆放采用纵向一列的版图结构,在所测晶体管栅长和叉指数较小时衬垫之间的间距符合工艺最小间距;在所测晶体管栅长和叉指数较大时或其他布局需要时衬垫间距可适当放大。

6.如权利要求4所述的测试结构布局方法,其特征在于,衬垫的摆放采用上下对称的版图结构,对称中心是一个作为栅引出的衬垫与一个作为衬底引出的衬垫;上下对称结构中的衬垫分别作为源和漏的引出。

7.一种测试结构的布线方法,其特征在于,如权利要求4所述布局方法中每一个晶体管的源、漏、栅和衬底统一由金属连出;对于多叉指结构,所有的源接在一起,所有的漏接在一起,所有的栅也接在一起,对外看来一个晶体管只有四个输出。

8.如权利要求7所述的测试结构布线方法,其特征在于,一个晶体管对应一组源和漏的衬垫,该晶体管的所有源区统一连到它所对应的源衬垫,而所有漏区统一连到它所对应的漏衬垫。

9.如权利要求7所述的测试结构布线方法,其特征在于,所有晶体管对应一组栅和衬底的衬垫,所有晶体管的栅统一连到它所对应的栅衬垫,而所有衬底统一连到它所对应的衬底衬垫。

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