[发明专利]神经网络处理器板卡及相关产品在审

专利信息
申请号: 201711454718.8 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN109977071A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京中科寒武纪科技有限公司
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;G06N3/04
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 100000 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 神经网络芯片 神经网络处理器 电气连接装置 第二基板 板卡 封装结构 第一基板 计算量 功耗 承载
【权利要求书】:

1.一种神经网络处理器板卡,其特征在于,所述神经网络处理器板卡包括:神经网络芯片封装结构、第一电气及非电气连接装置和第一基板;所述神经网络芯片封装结构包括:神经网络芯片、第二电气及非电气连接装置和第二基板,所述第二基板承载所述神经网络芯片,所述第二基板通过所述第二电气及非电气连接装置与所述神经网络芯片连接;

所述神经网络芯片包括:主处理电路以及多个基础处理电路;所述主处理电路或多个基础处理电路中至少一个基础处理电路包括:数据类型运算电路,所述数据类型运算电路,用于执行浮点类型数据以及定点类型数据之间的转换;所述主处理电路通过所述第二电气及非电气连接装置与所述第二基板连接;

所述主处理电路,用于执行神经网络运算中的各个连续的运算以及与所述基础处理电路传输数据;

所述多个基础处理电路,用于依据所述主处理电路传输的数据以并行方式执行神经网络中的运算,并将运算结果传输给所述主处理电路。

2.根据权利要求1所述的神经网络处理器板卡,其特征在于,所述神经网络芯片封装结构还包括:散热装置。

3.根据权利要求1所述的神经网络处理器板卡,其特征在于,所述神经网络芯片封装结构的封装结构为下述封装的任意一种:

倒装芯片球栅阵列封装、薄型四方扁平式封装、带散热器的四方扁平封装、无引脚四方扁平封装、小间距四方扁平式封装。

4.根据权利要求1所述的神经网络处理器板卡,其特征在于,所述神经网络芯片还包括:分支处理电路,所述分支处理电路设置在主处理电路与至少一个基础处理电路之间;

所述分支处理电路,用于在主处理电路与至少一个基础处理电路之间转发数据。

5.根据权利要求1所述的神经网络处理器板卡,其特征在于,

所述主处理电路,用于获取待计算的数据块以及运算指令,通过所述数据类型运算电路将待计算的数据块转换成定点类型的数据块,依据该运算指令对定点类型的待计算的数据块划分成分发数据块以及广播数据块;对所述分发数据块进行拆分处理得到多个基本数据块,将所述多个基本数据块分发至所述至少一个基础处理电路,将所述广播数据块广播至所述至少一个基础处理电路;

所述基础处理电路,用于对所述基本数据块与所述广播数据块以定点类型执行内积运算得到运算结果,将所述运算结果发送至所述主处理电路;

所述主处理电路,用于对所述运算结果处理得到所述待计算的数据块以及运算指令的指令结果。

6.根据权利要求4或5所述的神经网络处理器板卡,其特征在于,

所述主处理电路,具体用于将所述广播数据块通过一次广播至所述多个基础处理电路。

7.根据权利要求6所述的神经网络处理器板卡,其特征在于,

所述基础处理电路,具体用于将所述基本数据块与所述广播数据块以定点数据类型执行内积处理得到内积处理结果,将所述内积处理结果累加得到运算结果,将所述运算结果发送至所述主处理电路。

8.根据权利要求6所述的神经网络处理器板卡,其特征在于,

所述主处理电路,用于在如所述运算结果为内积处理的结果时,对所述运算结果累加后得到累加结果,将该累加结果排列得到所述待计算的数据块以及运算指令的指令结果。

9.根据权利要求4或5所述的神经网络处理器板卡,其特征在于,

所述主处理电路,具体用于将所述广播数据块分成多个部分广播数据块,将所述多个部分广播数据块通过多次广播至所述多个基础处理电路。

10.根据权利要求9所述的神经网络处理器板卡,其特征在于,

所述基础处理电路,具体用于将所述部分广播数据块与所述基本数据块以定点数据类型执行一次内积处理后得到内积处理结果,将所述内积处理结果累加得到部分运算结果,将所述部分运算结果发送至所述主处理电路。

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