[发明专利]一种foup盒用锁紧机构、foup装置及其锁紧方法有效

专利信息
申请号: 201711455332.9 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN109969594B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 华正雨;赵治国;李学威;何书龙;陈睿;李国彬 申请(专利权)人: 沈阳新松机器人自动化股份有限公司
主分类号: B65D55/14 分类号: B65D55/14
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 许宗富
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 foup 盒用锁紧 机构 装置 及其 方法
【说明书】:

发明提供了一种foup盒用锁紧机构、foup装置及其锁紧方法。本发明提供的foup盒用锁紧机构包括:滑动支撑板、滑块、滑道、固定支撑板、滑动气缸、气缸连接板、伸缩气缸和锁紧夹块;所述伸缩气缸固定在所述固定支撑板上,所述伸缩气缸上伸出有伸缩气缸伸缩杆,所述锁紧夹块固定在所述伸缩气缸伸缩杆上;所述滑道固定安装在所述固定支撑板的上方,所述滑块安装在所述滑道上,所述滑块能在所述滑道上滑动;所述滑动支撑板固定安装在所述滑块上,所述滑动支撑板用于放置foup盒。本发明可实现foup盒的完全固定,优选地,可以对foup盒硅片进行侧面操作,解除了foup盒操作位置的限制,而且可靠性强,结构合理,调节方便。

技术领域

本发明涉及一种主要应用于工业领域的自动化机械装置,尤其涉及一种foup盒用锁紧机构、foup装置及其锁紧方法。

背景技术

半导体晶圆在制造过程中会有许多的程序或步骤,而晶圆则会因这些程序或步骤,需要置放于不同的位置以及不同的机器中,因此在工艺中晶圆必须从一处运送至另一处,甚至必须储存一段时间,以配合必要的工艺。其中,晶圆承载装置(Cassette)同时具备储存及运送功能,并且需要适用于各种形式的运输及传送装置,因此在半导体晶圆在制造过程中扮演了极为重要的角色。

半导体制造工厂中,晶圆通常需要在生产线上不同的工艺模块之间进行高效的传输和定位,设备前端装置(Equipment Front End Module,简称EFEM)正是完成这一任务的关键装备,是连接物料搬运系统与晶圆处理系统的桥梁,能够使晶圆在不受污染的条件下被准确的传输。

设备前端装置至少包括用于存储晶圆的晶圆盒(Front Opening UnifiedPod,简称Foup)、用于承载晶圆盒的装载端口(Load Port)以及用于将晶圆从晶圆盒内取出和收纳至晶圆盒内的操作机械手,该装载端口包括开门器和设置在开门器上的承载机构,当半导体生产线上的运输小车移至装载端口前,通过人工或机械将晶圆盒放置到装载端口的承载机构上,然后由开门器执行晶圆盒的开盒动作,进而由操作机械手取出晶圆盒内的晶圆并输送至机台进行相应的制程,待晶圆加工处理后,再由操作机械手将晶圆收纳至晶圆盒内。

现有技术中公开有一种FOUP装载门装置,包括一装载门本体、一框架、一装载门运动系统以及一晶圆检测部;装载门运动系统包括一装载门连接支架、一升降台、一第一X向移动机构、一第一Y向移动机构以及一翻转机构;框架可转动的连接于装载门连接支架;第一X向移动机构包括一X向移动部分以及一X向驱动部分,使装载门连接支架相对升降台沿X向移动;第一Y向移动机构包括一Y向丝杠组件,使升降台沿Y向丝杠组件的丝杠做升降运动;翻转机构包括一翻转连接结构、一翻转气缸,翻转气缸的缸杆与框架的下边框固定连接,框架可相对装载门本体转动。这种FOUP装载门装置结构复杂,且无法是在FOUP的完全固定,操作不便。

随着自动化水平的越来越高,硅片加工自动化要求更严格,硅片的加工,硅片盒及硅片搬运、取放的自动化程度很高。Foup盒的固定是硅片传输基础,Foup盒的位置固定主要是依靠foup盒重力对下端支撑装置的作用,这种方式无法完全固定foup,对foup盒侧面进行操作时,会使foup盒偏离原有的固定位置,限制了对foup盒的操作位置。

发明内容

有鉴于此,本发明提供了一种foup盒用锁紧机构、foup盒及其锁紧方法。可实现foup盒的完全固定,可以对foup盒硅片进行侧面操作,解除了foup盒操作位置的限制,而且可靠性强,结构合理,调节方便。

第一方面,本发明实施例中提供一种foup盒用锁紧机构,包括:滑动支撑板、滑块、滑道、固定支撑板、滑动气缸、气缸连接板、伸缩气缸和锁紧夹块;所述伸缩气缸固定在所述固定支撑板上,所述伸缩气缸上伸出有伸缩气缸伸缩杆,所述锁紧夹块固定在所述伸缩气缸伸缩杆上;所述滑道固定安装在所述固定支撑板的上方,所述滑块安装在所述滑道上,所述滑块能在所述滑道上滑动;所述滑动支撑板固定安装在所述滑块上,所述滑动支撑板用于放置foup盒。

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