[发明专利]一种foup盒内真空氮气填充系统及foup盒排空气法

说明书

本发明提供了一种foup盒内真空氮气填充系统及foup盒排空气法。本发明提供的foup盒内真空氮气填充系统包括2条或2条以上基板进气通道；吹气置块，所述吹气置块与foup盒所在的基板固定连接，所述吹气置块的一面设有2个或2个以上吹气置块进气孔，所述吹气置块进气孔分别与所述基板进气通道相通，所述吹气置块的内部设有一条通气管道，所述通气管道上设有若干吹气置块吹气孔，所述吹气置块吹气孔与foup盒内相通且所述吹气置块吹气孔的吹气方向与基板面之间的夹角为40°‑50°；及基板排气通道，所述基板排气通道设置在foup盒所在的基板上，用于foup盒内的空气的排出。本发明解决了foup盒内空气排放不干净，氮气填充不充分，影响硅片加工等问题。

技术领域

本发明属于自动化真空洁净设备，尤其涉及一种foup盒内真空氮气填充系统及foup盒排空气法。

背景技术

伴随着工业化的快速发展，应用于信息产业的硅片加工技术越来越重要，硅片的搬运、取放的洁净度和自动程度要求很高。Foup盒是用于硅片承载的最基本容器，保证foup盒真空内硅片在进入硅片加工设备之前的洁净度是硅片加工的技术难点，foup盒开启前填充氮气是保证foup盒洁净度的一种解决方法，但原有的氮气填充气路无法将foup盒内空气排干净，氮气填充不充分，影响硅片加工。

现有技术中公开有一种晶圆存储柜的氮气填充装置，包括晶圆存储柜以及晶圆传送盒，晶圆传送盒上设有氮气进气口以及空气排出口；晶圆存储柜上设有的进气管道以及排气管道，进气管道的一端与氮气进气口连通，其另一端与氮气源连接，排气管道的一端与空气排出口连通，其另一端与回收容器连接，氮气源与回收容器之间设有用于分离氮气的压缩机；其中，进气管道上设有第一启闭阀，排气管道上设有第二启闭阀。这种晶圆存储柜的氮气填充装置容易在晶圆存储柜内形成乱流，无法充分地填充氮气。

现有技术中公开有一种FOUP结构和FOUP清洁方法，通过在FOUP两侧侧板的内侧设置一根进气管和一根出气管，形成气体的单向流动通道，且进气管和出气管自上而下开设多个进气口和出气口，使得气流可以均匀分布于纵向空间，同时吹扫到FOUP上部和下部的晶圆。这种foup清洁方法，无法保证将foup盒内空气排干净。

现有技术中公开有一种晶圆承载机，在共用之洁净室內与半导体制造装置B相邻接而设置；包括：吹净台，具有可将foup内部的气体环境换为氮气的吹净机(注入用吹净机、排出用吹净机)；开口台，和吹净台并排设置，且具有通到半导体制造装置内的开口部、及开关开口部的门；移动机构，使foup在吹净台和开口台之间移动。这种晶圆承载机结构复杂，无法保证将foup盒内空气排干净。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种foup盒内真空氮气填充系统及foup盒排空气法。

第一方面，本发明实施例中提供了一种foup盒内真空氮气填充系统，包括：2条或2条以上基板进气通道，所述基板进气通道设置在foup盒所在的基板上，所述基板进气通道的一头与氮气气源相通，用于氮气的传输；吹气置块，所述吹气置块与foup盒所在的基板固定连接，所述吹气置块的一面设有2个或2个以上吹气置块进气孔，所述吹气置块进气孔分别与所述基板进气通道相通，所述吹气置块的内部设有一条通气管道，所述通气管道上设有若干吹气置块吹气孔，所述吹气置块吹气孔与foup盒内相通且所述吹气置块吹气孔的吹气方向与foup盒所在的基板的基板面之间的夹角为40°-50°；基板排气通道，所述基板排气通道设置在foup盒所在的基板上，用于foup盒内的空气的排出。

可选地，在一些实施例中，所述基板进气通道用于氮气气源接入的一头还连接有氮气充气弯头和或氮气充气直头，进一步优选地，所述基板进气通道用于氮气气源接入的一头还连接有氮气充气弯头，更好地节省了空间。

可选地，在一些实施例中，所述吹气置块吹气孔与foup盒内相通且所述吹气置块吹气孔的吹气方向与foup盒所在的基板的基板面之间的夹角为45°。