[发明专利]一种光学检测系统

说明书

本发明公开了一种光学检测系统，所述光学检测系统包括：成像子系统以及测距子系统；其中，所述成像子系统用于通过第一光路获取芯片位置图像信息，以及通过第二光路获取基板位置图像信息；所述测距子系统用于获取至少三个不同位置处所述芯片和所述基板之间的距离信息。该光学检测系统首先使得封装的芯片和基板在同视窗内成像，对芯片和基板的位置进行初步调整，然后采用高分辨率显微成像突破衍射极限的方式进行能量探测，依据激光共聚焦原理，使得芯片和基板之间的距离测量精确度为0.1μm，极大程度的提高了芯片封装的成品率，且结构简单，成本低。

技术领域

本发明涉及芯片封装光学检测系统技术领域，更具体地说，尤其涉及一种光学检测系统。

背景技术

随着科学技术的不断发展，各种各样的电子产品已广泛应用于人们的日常生活以及工作中，为人们的生活带来了极大的便利。

基于芯片封装技术而言，是集成电路装配为芯片产品的一个过程，也就是说，将铸造生成出来的集成电路裸片放在一个起到承载作用的基板上，然后把相对应的管脚引出来，最后固定包装成一个整体。主要用于防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降或损坏芯片，且封装后的芯片也便于安装和运输。

芯片封装技术的好坏会直接影响到芯片本身性能的发挥，在芯片封装过程中，需要解决的问题是将芯片和基板进行对准以及对芯片和基板进行角度调整。

但是，国内传统的芯片封装检测系统精度很低，且结构复杂，而国外的芯片封装检测系统精度较高，但是成本很高，没有办法普及应用。

那么，如何提供一种精度高，成本低的芯片封装检测系统，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种光学检测系统，该光学检测系统检测精度高，且成本较低。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种光学检测系统，应用于芯片封装过程中芯片和基板之间的对准及角度调整，所述光学检测系统包括：成像子系统以及测距子系统；

其中，所述成像子系统用于通过第一光路获取芯片位置图像信息，以及通过第二光路获取基板位置图像信息；

所述测距子系统用于获取至少三个不同位置处所述芯片和所述基板之间的距离信息。

优选的，在上述光学检测系统中，所述第一光路上设置有第一半反半透镜、第二半反半透镜、第一反射镜以及第一显微物镜；

其中，通过所述第一显微物镜的光经过所述第一反射镜进行垂直反射，再依次透过所述第二半反半透镜和所述第一半反半透镜在所述成像子系统中进行成像。

优选的，在上述光学检测系统中，所述第一显微物镜为数值孔径0.35的显微物镜。

优选的，在上述光学检测系统中，所述第二光路上设置有第二反射镜、第三半反半透镜、五棱镜以及第二显微物镜；

其中，通过所述第二显微物镜的光经过所述五棱镜进行多次反射，形成与入射光垂直的光，再透过所述第三半反半透镜，再经过所述第二反射镜进行垂直反射至所述第一半反半透镜上，再通过所述第一半反半透镜进行垂直反射至所述成像子系统中进行成像。

优选的，在上述光学检测系统中，所述第二显微物镜为数值孔径0.35的显微物镜。

优选的，在上述光学检测系统中，所述测距子系统包括：第一半反半透棱镜、第二半反半透棱镜、第三半反半透棱镜、第一激光光源、第二激光光源、第一星孔光电池以及第二星孔光电池；