[发明专利]无氰镀铜电镀液和电镀方法在审
| 申请号： | 201711456598.5 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108149285A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡志华;陈蔡喜;牛艳丽;贾国梁;罗迎花;刘红霞 | 申请（专利权）人： | 广东达志环保科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址： | 510000 广东省广州市经*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无氰镀 铜电镀液 阴极 阳极 铜电镀 电镀 铜板 镀层 放入 钠盐 碳板 铜盐 环保 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种无氰镀铜电镀液，其特征在于，包括：环保铜盐和环保钠盐，其中：
环保铜盐的含量为10-20克/升，且所述环保铜盐为一价铜盐；
环保钠盐的含量为50-150克/升；
所述无氰镀铜电镀液的pH值为9-11。
2.如权利要求1所述的无氰镀铜电镀液，其特征在于，所述环保铜盐的含量为15克/升。
3.如权利要求1所述的无氰镀铜电镀液，其特征在于，所述环保钠盐的含量为100克/升。
4.如权利要求1所述的无氰镀铜电镀液，其特征在于，所述无氰镀铜电镀液的pH值为10。
5.一种电镀方法，其特征在于，采用权利要求1～4任一项所述的一种无氰镀铜电镀液；
包括步骤：
将铜板或碳板放入所述无氰镀铜电镀液中，作为阳极；
将工件放入所述无氰镀铜电镀液中，作为阴极；
通入直流电源，阴极的电流密度为0.2-2A/dm2，所述无氰镀铜电镀液的温度为40-60℃。
6.如权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述无氰镀铜电镀液的温度为50℃。
7.如权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，阴极的电流密度为1.0A/dm2。
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