[发明专利]二次预浸式半固化片含浸装置及其含浸方法

说明书

本发明公开一种二次预浸式半固化片含浸装置及其含浸方法，包括依工件传送顺序依次设置的溶剂预浸槽、稀胶预浸槽、含浸槽；所述溶剂预浸槽内设置有溶剂预浸滚轮,溶剂预浸滚轮的转动方向与工件前进方向一致；稀胶预浸槽内设置有稀胶预浸滚轮,稀胶预浸滚轮的转动方向与工件前进方向相反；含浸槽内设置有含浸滚轮组,含浸滚轮组包括有第一下沉含浸滚轮、外露含浸滚轮及第二下沉含浸滚轮；外露含浸滚轮所在高度均高于第一下沉含浸滚轮、第二下沉含浸滚轮所在高度。藉此，玻璃布经过了溶剂预浸槽的第一次预浸处理后再经过稀胶预浸槽的第二次预浸处理，最后进入含浸槽，从而使含浸效果达到最佳，本发明具有可实现性难度低，成本低的特点。

技术领域

本发明涉及覆铜板领域之半固化片生产技术，是一种提高半固化片含浸效果的二次预浸式半固化片含浸装置及其含浸方法。

背景技术

玻璃布是指一种由玻璃纤维丝组成的织物，在覆铜板材料中作增强和绝缘作用。以目前主流覆铜板厂所采用的技术中，玻璃布一般是经传动装置，进入装有树脂胶水的胶槽，表面均匀覆盖胶水后经烤箱烘干后固化形成半固化片。玻璃布是由经向及纬向玻璃纤维束交替编织组成，而每一束纤维束由150～300根直径小于10μm的玻璃丝组成，玻璃布在覆盖胶水时时间短，速度快，很难完全填充玻璃丝之间的间隙，因而出现空泡区域，也称谓含浸不良。

电子行业技术发展至今天，电路板的线路设计要求越来越细，线间距、孔间距设计越来越小，使得对线路板材料的绝缘性能要求越来越高，如何提高绝缘性是各厂商面临的主要问题，而保证绝缘性的前提是半固化片生产工艺中如何避免含浸不良的发生，保证浸透性达到最佳；目前所使用的主要方向有：调整树脂配方、增加含浸设备、加深含浸胶槽以及放缓生产线速等，但调整树脂配方的难度很大，耗时长，增加预浸设备必然需要增加空间，设备改动困难，放缓生产速率则会使产量，从而成本增加。

因此，需要研究出新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

鉴于以上，本发明可对目前技术存在之不足进行有效改善，其主要目的是提供一种二次预浸式半固化片含浸装置及其含浸方法，其经过了溶剂预浸槽的第一次预浸处理后再经过稀胶预浸槽的第二次预浸处理，最后进入含浸槽，从而使含浸效果达到最佳，本发明具有可实现性难度低，成本低的特点。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种二次预浸式半固化片含浸装置，包括有依工件传送顺序依次设置的溶剂预浸槽、稀胶预浸槽、含浸槽；

所述溶剂预浸槽内设置有溶剂预浸滚轮, 所述溶剂预浸滚轮的转动方向与工件前进方向一致；

所述稀胶预浸槽内设置有稀胶预浸滚轮, 所述稀胶预浸滚轮的转动方向与工件前进方向相反；

所述含浸槽内设置有含浸滚轮组, 所述含浸滚轮组包括有第一下沉含浸滚轮、外露含浸滚轮及第二下沉含浸滚轮；所述外露含浸滚轮所在高度均高于第一下沉含浸滚轮、第二下沉含浸滚轮所在高度。

作为一种优先方案，所述第一下沉含浸滚轮设置有一个；所述外露含浸滚轮和第二下沉含浸滚轮的设置数量相等,两者均为一个以上。

作为一种优先方案，所述含浸槽的输出侧设置有并排设置的两个挤胶轮。

作为一种优先方案，所述溶剂预浸槽与稀胶预浸槽之间设置有第一导向定位滚轮,所述稀胶预浸槽与含浸槽之间设置有第二导向定位滚轮。

作为一种优先方案，所述溶剂预浸滚轮所在高度高于稀胶预浸滚轮所在高度。

作为一种优先方案，所述第一导向定位滚轮所在高度低于溶剂预浸滚轮所在高度且高于稀胶预浸滚轮所在高度。