[发明专利]具有接触元件的电气套管及其生产方法

权利要求书

1.一种用于可植入医疗装置(400)的电气套管(100)，包括电绝缘基体(101)和导电元件(102)，其中导电元件(102)包括金属陶瓷，并且其中基体(101)与导电元件(102)通过物质-物质的烧结结合而连接，使得导电元件(102)相对于基体(101)气密地密封；导电元件(102)从基体的第一表面(103)穿过基体(101)延伸至基体的第二表面(104)，其中导电元件(102)具有在基体的第一表面(103)内的第一导电区域(105)和在基体的第二表面(104)内的第二导电区域(106)，并且导电区域(105，106)中的至少一个至少部分地由包括金属的层状接触元件(107)叠加，使得导电元件(102)能够经由接触元件(107)以导电的方式连接，其特征在于，接触元件107)是电化学产生的层，并且接触元件(107)具有多孔结构，其中接触元件(107)的孔隙率不超过20体积％。

2.根据权利要求1所述的电气套管(100)，其特征在于，接触元件(107)完全叠加导电区域(105，106)。

3.根据权利要求1所述的电气套管(100)，其特征在于，层状接触元件(107)的表面的量大于叠加的导电区域(105，106)的表面的量不超过25％。

4.根据权利要求2所述的电气套管(100)，其特征在于，层状接触元件(107)的表面的量大于叠加的导电区域(105，106)的表面的量不超过25％。

5.根据权利要求1所述的电气套管(100)，其特征在于，接触元件(107)具有1μm至50μm的平均层厚度。

6.根据权利要求2所述的电气套管(100)，其特征在于，接触元件(107)具有1μm至50μm的平均层厚度。

7.根据权利要求3所述的电气套管(100)，其特征在于，接触元件(107)具有1μm至50μm的平均层厚度。

8.根据权利要求4所述的电气套管(100)，其特征在于，接触元件(107)具有1μm至50μm的平均层厚度。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电气套管(100)，其特征在于，接触元件(107)具有0.1至10体积％的孔隙率。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的电气套管(100)，其特征在于，接触元件(107)具有孔隙率梯度。

11.根据权利要求9所述的电气套管(100)，其特征在于，接触元件(107)具有孔隙率梯度。

12.根据权利要求10所述的电气套管(100)，其特征在于，与导电元件(102)相邻的区域的平均孔隙率最低，并且平均孔隙率随着离与导电元件(102)相邻的区域的距离增加而增加。

13.根据权利要求11所述的电气套管(100)，其特征在于，与导电元件(102)相邻的区域的平均孔隙率最低，并且平均孔隙率随着离与导电元件(102)相邻的区域的距离增加而增加。

14.根据权利要求1至8中任一项所述的电气套管(100)，其特征在于，层状接触元件(107)的平均粗糙度深度Rz在0.2μm和20μm之间。

15.根据权利要求9所述的电气套管(100)，其特征在于，层状接触元件(107)的平均粗糙度深度Rz在0.2μm和20μm之间。

16.根据权利要求10所述的电气套管(100)，其特征在于，层状接触元件(107)的平均粗糙度深度Rz在0.2μm和20μm之间。