[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法和电子设备

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

第一芯片，该第一芯片包括第一配线；

第二芯片，该第二芯片包括第二配线；

贯通电极，该贯通电极设置在第一芯片和第二芯片中；

其中所述贯通电极包括第一接触部分和第二接触部分，所述第一接触部分接触所述第一配线，并且所述第二接触部分接触所述第二配线。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一芯片包括第一半导体衬底。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第二芯片结合到所述第一芯片的第一表面侧并且包括第二半导体衬底。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中所述贯通电极设置成从所述第一芯片的所述第一表面侧到所述第二配线。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：

第一绝缘层，该第一绝缘层设置在所述贯通电极和所述第一芯片中的第一半导体衬底之间。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一配线设置在第二绝缘层中，并且所述第二配线设置在第三绝缘层中。