[发明专利]一种无玻纤型聚四氟乙烯胶片、制作方法及其应用

说明书

本发明公开了一种无玻纤型聚四氟乙烯胶片、制作方法及其应用。本发明无玻纤型聚四氟乙烯胶片的制作方法包括：(1)将填料与有机助剂相混合，通过搅拌充分混合均匀，烘干后得到表面改性的填料；(2)将改性后的填料和聚四氟乙烯粉料进行混合，使改性后的填料均匀分散在聚四氟乙烯中，得到混合物料；(3)将混合物料加热熔融挤出，均匀涂覆于柔性金属箔上，经过高温烘烤烧结成膜后分离，得到无玻纤型聚四氟乙烯胶片。本发明无玻纤型聚四氟乙烯胶片的制备方法简单、易行，易于大规模生产，且用于生产覆铜板，制备得到的覆铜箔基板具有均一的介电性能和优异的尺寸稳定性等优点。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，特别是涉及一种无玻纤型聚四氟乙烯胶片、制作方法及其应用。

背景技术

印刷电路用覆铜板是一种极其重要的电子工业基础材料。传统的覆铜板都是用来制造印刷电路板，对电子元器件起到制成和互相连接、互相绝缘的作用。近年来，有些特种覆铜板也用来直接制造印刷电子元器件。由于电子产品的小型、轻量、薄型化，迫使印刷电路板必须具备种种高质量和高技术特性，使印刷电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其最主要、最重要的材料覆铜板，也就必须随之具备种种高质量和高技术特性，因此，覆铜板在电子信息产业中的地位变的越来越重要，一个国家的覆铜板技术水平，也是制约该国家电子信息产业发展的因素之一。

传统的电子电路用覆铜板基板的生产工艺为玻璃纤维布浸渍胶液，经烘箱烘烤制备得到胶片，再裁切、叠配、压合，最终成型得到覆铜板。为了提高覆铜板的性能，以及改善覆铜板制备工艺流程，现有技术中对传统覆铜板工艺作出了进一步改进。

中国专利公开CN107509312A采用经过不同工艺烧结煅烧、不同粒径混合等特殊工艺处理的硅酸镁、氧化钛、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸钡等粉料混合作为填料制作覆铜板，得到的覆铜板介电常数高且损耗低。

中国专利公开CN104943267A采用介电常数更低的二氧化硅气凝胶为填料，大大降低了基板的介电常数，同时通过对聚四氟乙烯进行改性处理，降低了聚四氟乙烯的热膨胀系数，提高了铜箔和玻璃纤维布的粘结性。上述技术都是基于填料、树脂进行的改进。

覆铜板通常采用玻纤布作为增强材料，所以覆铜板的介电常数、介质损耗因子不但与玻纤布的种类有关，还与玻纤布本身的的厚度及厚度均匀性等性质有很大关联。由于玻纤布在水平经纬方向给板子提供了一定的力学强度，但是在竖直方向提供的力学支撑就没有水平方向上那么明显，这就造成板子的尺寸稳定性在水平和竖直方向存在较大的差异，最直观的差异体现就是板材Z-CTE值较X/Y-CTE值要大很多。

作为高频覆铜板，最为核心的性能指标就是介电性能，而使用玻纤布增强制备出来的高频板往往存在着介电性能均一性较差的问题。众所周知，玻纤布的编织都存在空洞和经纬交叉点，而常规PTFE高频板的介电性能跟PTFE与玻纤布的比例有紧密关系，因此这就造成玻纤布空洞位置和经纬交叉点位置的介电性能不一致，这会对高频板后续的加工和线路设计造成困扰，对终端的应用会造成更严重的影响。

因此急需寻求新思路和新工艺来开发高频胶片，本发明借鉴复合材料的成型工艺，使用无机填料代替玻纤布来增强制备出高频胶片。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无玻纤型聚四氟乙烯胶片、制作方法及其应用。本发明无玻纤型聚四氟乙烯胶片的制备方法简单、易行，易于大规模生产，且用于生产覆铜板，制备得到的覆铜箔基板具有均一的介电性能和优异的尺寸稳定性等优点。

为了达到上述的目的，本发明采取以下技术方案：

一种无玻纤型聚四氟乙烯胶片的制作方法，包括以下步骤：

(1)将填料与有机助剂相混合，通过搅拌充分混合均匀，烘干后得到表面改性的填料；

(2)将步骤(1)改性后的填料和聚四氟乙烯粉料进行混合，使改性后的填料均匀分散在聚四氟乙烯中，得到混合物料；