[发明专利]一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法有效
| 申请号： | 201711459185.2 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108156758B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 夏文秀;曹斌 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 毛刺 改善 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法，其特征在于，包括：
将软板与硬板进行结合，并将所述软板与所述硬板进行结合的软硬结合处的硬板表面上的油墨去除；
对所述软板的边缘及去除了油墨的硬板处的边缘进行外形冲压加工；
所述将软板与硬板进行结合具体包括：
在所述软板上叠加一层半固化片，再加一层铜材，并通过传压机压合于一体；
所述将软硬结合处的硬板表面上的油墨去除具体包括对软硬结合处的硬板表面进行曝光显影，去除油墨。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法，其特征在于，还包括：
对所述硬板上除去除了油墨的硬板处的边缘之外的边缘进行数控切割外形。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法，其特征在于，所述软板为柔性电路板，所述硬板为印制电路板。
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