[发明专利]一种医用钴源钴芯块镀镍方法

权利要求书

1.一种医用钴源钴芯块镀镍方法，其特征在于：脱脂去除钴芯块表面的油污；采用阳极电化学滚动蚀刻法对钴芯块进行蚀刻活化，钴芯块与钛滚珠混在一起放入滚镀机滚筒中，滚筒在蚀刻溶液中连续转动进行蚀刻，使钴芯块表面具有一定的微观粗糙度；采用滚镀方法，即将钴芯块与填料混合放入滚筒中，使钴芯块表面沉积均匀的镍层。

2.根据权利要求1所述的医用钴源钴芯块镀镍方法，其特征在于：所述的脱脂溶液配方及工艺参数为：清洗剂清洗10～20min，清洗温度为60～70℃；热水洗1～2min，热水温度为50～60℃；室温水洗10～30s。

3.根据权利要求1所述的医用钴源钴芯块镀镍方法，其特征在于：所述的蚀刻溶液配方及工艺条件为：蚀刻溶液为盐酸与水的体积比1：10；阴极为钛板，阳极为钴块，阴极与阳极的距离为60～80mm，电流密度为0.7～1.0A/cm²，蚀刻时间为9～15min，活化时间为2～5min，蚀刻活化温度为15～30℃；滚筒转速为30r/min，钛滚珠直径为3.0mm～3.5mm，钛滚珠数量为12000～13000颗，钛滚珠填料量为滚筒体积的1/3～1/2；钴芯块的蚀刻量为2.3μm。

4.根据权利要求1所述的医用钴源钴芯块镀镍方法，其特征在于：所述的填料为3mm的不锈钢珠，填料量为滚筒体积的1/3～1/2；镀液采用瓦特型镀液，阳极为镍板，阴极为钴块，镀液温度为50～57℃，电镀正向电流0.4～0.6A/dm²，反向电流为0.02～0.03A/dm²，电镀时间为50～60min，在电镀7min时开启反向电流，镀层的厚度为10～12μm；滚筒转速为30r/min，每次电镀钴芯块数量为30～800块。

5.根据权利要求4所述的医用钴源钴芯块镀镍方法，其特征在于：所述的镀液为NiSO₄·6H₂O 280～300g/L，NiCl₂·6H₂O 30～45g/L，H₃BO₃ 35～40g/L，十二烷基硫酸钠0.05～0.1g/L。