[发明专利]一种双工位全自动双头激光切割工作站在审
申请号: | 201711459497.3 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108115291A | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 陶雄兵;李贵群;赖程飞;但春果;徐俊南 | 申请(专利权)人: | 东莞市盛雄激光设备有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滑台组件 切割治具 切割组件 分拣组件 激光切割 运动轨迹 双工位 双头 工作站 前后设置 可滑动 料片 | ||
本发明提供一种双工位全自动双头激光切割工作站,其技术方案包括:基座;两个滑台组件,所述滑台组件可滑动的安装在所述基座上,每一所述滑台组件上设有一切割治具组件,所述切割治具组件用于放置料片;两个切割组件,每一所述切割组件位于对应的所述切割治具组件的运动轨迹内;分拣组件,所述分拣组件和所述切割组件沿所述切割治具组件的运动轨迹前后设置。
技术领域
本发明实施例涉及激光切割技术领域,具体涉及一种双工位全自动双头激光切割工作站。
背景技术
随着机器、仪器设备向着小型化发展的趋势,比如在电子,汽车,航天、测量实验设备等行业中,电路板的应用越来越广泛,产值也相应的越来越大,同时随着工业4.0和中国智能制作2025的推广,在电路板制程中,需要一种更快捷、更高精度、更高生产效率、自动化程度高的切割方案。
激光切割机是采用激光的切割系统,利用激光的特点,对比传统刀具加工具有更高精度和高切割效果,并且加工过程无废材,无耗材。因此激光切割工艺在电路板制程中应用越来越广泛。
然而,现有技术中的激光切割机均为单头切割且为人工上下料,只能完成激光切割这一工序,精度低、自动化程度低、生产效率低下,企业人工成本高。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种双工位全自动双头激光切割工作站。
基座;
两个滑台组件,所述滑台组件可滑动的安装在所述基座上,每一所述滑台组件上设有一切割治具组件,所述切割治具组件用于放置料片;
两个切割组件,每一所述切割组件位于对应的所述切割治具组件的运动轨迹内;
分拣组件,所述分拣组件和所述切割组件沿所述切割治具组件的运动轨迹前后设置。
优选的,在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中,
还包括设置在基座上的上料盒组件和取料组件;所述取料组件在所述上料盒组件和两个所述切割治具组件之间往复移动,用于将所述上料盒组件上的料片放置在所述切割治具组件上。
优选的,在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中,
所述取料组件的运动轨迹与两个所述切割治具组件的运动轨迹相垂直。
优选的,在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中,
还包括取废料组件,所述取废料组件位于两个所述切割组件与所述分拣组件之间。
优选的,在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中,
所述取废料组件的运动轨迹与两个所述切割治具组件的运动轨迹相垂直。
优选的,在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中,
还包括废料盒组件,所述废料盒组件位于所述取废料组件的下方。
优选的,在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中,
所述分拣组件的运动轨迹与两个所述切割治具组件的运动轨迹相垂直。
优选的,在上述双工位全自动双头激光切割工作站的技术方案中,
还包括两个摆盘组件和两个下料盒组件,每一所述切割治具组件对应一所述摆盘组件和所述下料盒组件。
本发明提供的一种双工位全自动双头激光切割工作站双滑台双切割组件配合,大大提高了生产效率。另外,高度集成上料、切割、分拣、摆盘、装料,多个工序集成与一体,自动化程度高,设备占地小,大大减少了企业人工成本和用地成本。
附图说明
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