[发明专利]双温区分段式半导体制冷设备

权利要求书

1.一种双温区分段式半导体制冷设备，包括上下布置的上箱体和下箱体，所述上箱体包括上外壳和上内胆，所述下箱体包括下外壳和下内胆，所述上内胆和所述下内胆为导热胆体，其特征在于，所述双温区分段式半导体制冷设备还包括连接带组件和两个半导体制冷模组，所述连接带组件包括两个支撑架、前面板和抽屉组件，所述上外壳和所述下外壳的对应侧边之间通过所述支撑架连接；所述上外壳的下端部两侧以及所述下外壳的上端部两侧分别设置有内折边结构，所述支撑架与对应的所述内折边结构连接，所述支撑架的上部和下部分别设置有安装插槽，所述内折边结构卡装在对应的所述安装插槽中；所述上内胆和所述下内胆通过所述前面板连接，所述前面板采用绝热材料制成，所述抽屉组件位于所述上箱体和所述下箱体之间，所述抽屉组件包括安装桶和抽屉，所述抽屉通过滑轨可滑动的设置在所述安装桶中，所述安装桶固定在所述前面板上，所述前面板开设有供所述抽屉通过的通孔；所述半导体制冷模组包括组装在一起的半导体制冷芯片、热端导热座和冷端导热座，所述冷端导热座上连接有热管，所述热管分为设置在所述上内胆上的第一热管、以及设置在所述下内胆上的第二热管；两个所述冷端导热座均连接有所述第一热管，其中一所述冷端导热座连接有所述第二热管。

2.根据权利要求1所述的双温区分段式半导体制冷设备，其特征在于，两个所述冷端导热座上下布置，位于下方的所述冷端导热座上连接有所述第二热管。

3.根据权利要求1所述的双温区分段式半导体制冷设备，其特征在于，所述半导体制冷模组还包括隔热支架，所述隔热支架中形成两个安装腔体，所述隔热支架的外表面开设有连通对应所述安装腔体的安装孔，所述半导体制冷芯片设置在对应的所述安装孔中，所述冷端导热座设置在对应的所述安装腔体中并与对应的所述半导体制冷芯片的冷端面接触，所述热端导热座设置在所述隔热支架上并与对应的所述半导体制冷芯片的热端面接触。

4.根据权利要求3所述的双温区分段式半导体制冷设备，其特征在于，所述隔热支架包括第一隔热板和第二隔热板；所述第一隔热板和/或所述第二隔热板的内表面设置有凹槽，所述第一隔热板和所述第二隔热板连接后在所述凹槽区域形成所述安装腔体，所述第一隔热板上开设有所述安装孔。

5.根据权利要求4所述的双温区分段式半导体制冷设备，其特征在于,所述第一隔热板的内表面设置有用于安装所述热管的第一管槽，所述第二隔热板的边缘设置有用于所述热管穿过的缺口或贯通孔或第二管槽；所述第一隔热板的外表面绕所述安装孔的外侧设置有多块定位挡板，所述热端导热座设置在多块所述定位挡板之间。

6.根据权利要求2所述的双温区分段式半导体制冷设备，其特征在于，所述冷端导热座包括连接在一起的第一导热板和第二导热板，所述热管夹在所述第一导热板和所述第二导热板之间，所述第一导热板的内表面开设有横向设置的第一安装槽，所述第二导热板的内表面开设有纵向设置的第二安装槽，所述热管分为横向扁平热管和纵向扁平热管，所述横向扁平热管设置在所述第一安装槽中，所述纵向扁平热管设置在所述第二安装槽中，并且，所述横向扁平热管与所述纵向扁平热管相互接触。

7.根据权利要求1所述的双温区分段式半导体制冷设备，其特征在于，所述安装插槽中设置有卡爪，所述内折边结构上设置有与所述卡爪配合的卡槽，所述卡爪卡在所述卡槽中。

8.根据权利要求7所述的双温区分段式半导体制冷设备，其特征在于，所述安装插槽中还设置有加强筋，所述加强筋与所述卡爪错位相对布置，所述加强筋与所述安装插槽的内壁之间形成夹紧空间。