[发明专利]一种银基合金材料在审
申请号: | 201711459975.0 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108103383A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 王红超 | 申请(专利权)人: | 洛阳神佳窑业有限公司 |
主分类号: | C22C32/00 | 分类号: | C22C32/00;C22C30/02 |
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地址: | 471003 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电触头材料 银基合金 导热性能 接触电阻 抗熔焊性 大容量 电损耗 碳化钛 导电 | ||
本发明涉及一种银基合金材料,包括银40‑60份,钨20‑30份,镍10‑30份,铜5‑30份,铝5‑30份,碳化钛20‑40份。本发明具有优良的导电、导热性能,接触电阻低且稳定,抗电损耗性强,显著提高了电触头材料的抗熔焊性,能够用于大容量电触头材料。
技术领域
本发明涉及合金复合材料技术领域,尤其是一种银基合金材料。
背景技术
电接触材料是一种量大面广的基础性工业元件,负担接通、断开电控电路和负载电路电流的任务,其材质决定了开关的开断能力和电接触的可靠性。目前,低压开关电器中一类重要触点材料是银基合金触点材料,具体包括银镍、银钨、银碳化钨、银石墨等。银是一种稀缺的贵重金属,在生产制造过程达到节银对于银基电接触材料具有重要的经济意义和科学价值。
银镍合金电触头具有导电、导热性好,接触电阻低而稳定,加工性能优良,抗电损耗性能强等特点,但是抗电弧烧损和抗熔焊性能受镍含量的制约,随着镍含量的增加,电性能下降,抗熔焊性比银-金属氧化物系材料差,因此一直不能用作大容量电触头材料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种银基合金材料,具有优良的导电、导热性能,接触电阻低且稳定,抗电损耗性强,提高了电触头材料的抗熔焊性,能够用于大容量电触头材料。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
依据本发明提出的一种银基合金材料,其包括银40-60份,钨20-30份,镍10-30份,铜5-30份,铝5-30份,碳化钛20-40份。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的一种银基合金材料,其中,包括银50-60份,钨20-30份,镍15-25份,铜10-20份,铝10-25份,碳化钛30-40份。
前述的一种银基合金材料,其中,包括银55份,钨20份,镍20份,铜15份,铝20份,碳化钛40份。
前述的一种银基合金材料,其中,包括银60份,钨25份,镍20份,铜20份,铝25份,碳化钛35份。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,借由上述技术方案,本发明一种银基合金材料可达到相当的技术进步性及实用性,并具有产业上的广泛利用价值,其至少具有下列优点:
本发明的银基合金材料不仅具有优良的导电、导热性能,接触电阻低且稳定,抗电损耗性强的优点,而且显著提高了电触头材料的抗熔焊性,使银基合金材料用于大容量电触头材料时仍然能够保持其优良的性能,从而扩大了银基合金材料的应用范围,使产品性能进一步提高。
综上所述,本发明一种银基合金材料在技术上有显著的进步,并具有明显的积极效果,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,详细说明如下。
附图说明
无
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合较佳实施例,对依据本发明提出的一种银基合金材料,其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
本发明的银基合金材料包括以下成分:
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