[发明专利]一种导热胶带

说明书

本发明提供了一种导热胶带。一种导热胶带，包括依次贴合的离型膜、胶粘层、金属箔和泡棉；所述泡棉通过浇注贴合在所述金属箔上。所述泡棉层主要由以下材料混合发泡制成：按重量计，聚醚多元醇100份、二苯基甲烷二异氰酸酯25～40份、水0.8～2份、催化剂0.3～1份和硅油1～2.5份；所述聚醚多元醇的羟值为80～140。与现有技术相比，本发明具有以下特点：1、不需要借助压敏胶粘结金属箔与泡棉。本发明是通过浇注的方式使金属箔与泡棉粘接为一体，避免引入压敏胶导致整体散热性降低的问题；2、泡棉的阻抗性提高。

技术领域

本发明涉及胶带技术领域，尤其是涉及一种导热胶带。

背景技术

在电子设备的组件中，导热胶带是必须的一种膜材，主要起导热作用。随着电子设备的快速发展，目前的导热胶带趋于多功能型，除导热外，还兼具增强、抗碎裂等功能。以抗碎裂的导热胶带为例，一般的结构是：将铜箔与泡棉通过PSA粘贴为一体；然而，由于粘贴需要一定厚度的PSA，而PSA为高分子化合物，导热效率较低，因此，降低了整体的散热效果。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热胶带，所述的导热胶带解决了现有导热胶带散热效果差的问题。

为了实现以上目的，本发明提供了以下技术方案。

一种导热胶带，包括依次贴合的离型膜、胶粘层、金属箔和泡棉层；

所述泡棉层通过浇注贴合在所述金属箔上。

与现有技术相比，本发明具有以下特点：不需要借助压敏胶粘结金属箔与泡棉层。

本发明是通过浇注的方式使金属箔与泡棉粘接为一体，避免引入压敏胶导致整体散热性降低的问题。

本发明对金属箔的材质和胶粘层的材质、胶带的用途均没有限制。

当然，金属箔作为导热的主体，需要具有良好的导热性，可选用铝箔、铜箔或锡箔等。

为了进一步提高导热胶带的综合性能，还可以从以下方面改进。

优选地，所述胶粘层为压敏胶层，优选聚丙烯酸类、聚氨酯类或有机硅类。

压敏胶层是目前液晶屏加工中最为常用的胶类型，为了扩展本发明的适用范围，优选压敏胶层。

可用的压敏胶层有聚丙烯酸类、聚氨酯类或有机硅类。

优选地，所述浇注的方法为：将发泡后未固化的泡棉直接浇注到铜箔上，再固化。

优选地，所述泡棉层主要由以下材料混合发泡制成：按重量计，聚醚多元醇100份、二苯基甲烷二异氰酸酯25～40份、水0.8～2份、催化剂0.3～1份和硅油1～2.5份；所述聚醚多元醇的羟值为80～140。

优选地，所述泡棉层主要由以下材料混合发泡制成：按重量计，聚醚多元醇100份、二苯基甲烷二异氰酸酯25～35份、水0.8～1.5份、催化剂0.5～1份和硅油1～2份；所述聚醚多元醇的羟值为110～130。

优选地，所述聚醚多元醇经过以下预处理：将聚醚多元醇在130-140℃条件下真空脱水，水分含量低于0.3％。

优选地，所述泡棉层主要由以下材料混合发泡制成：

按重量计，聚醚多元醇100份、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)30～40份、水1～2份、催化剂0.3～0.8份和硅油1.5～2.5份；

所述聚醚多元醇的羟值为80～140。

本发明与常规聚氨酯所用的原料有所区别，以获得不同的性能。