[发明专利]一种多波段三合一天线

说明书

本发明涉及天线技术领域，尤其是指一种多波段三合一天线。该天线包括低频馈电线、第一高频馈电线、第二高频馈电线；第一高频PCB板与第二高频PCB板平行且相对设置；低频PCB板设于第一高频PCB板与第二高频PCB板长度方向的上方；低频PCB板与第一高频PCB板垂直设置；第一高频PCB板上设有+45度极化天线单元；第二高频PCB板上设有‑45度极化天线单元；低频PCB板上设有垂直极化天线单元；该天线通过巧妙设计上下放置的低频与高频PBC板，有利于解决匹配整机使用时的双频互扰问题；通过采用±45度极化天线，有利于解决高频段天线之间由于距离近而造成天线之间隔离度差的问题。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其是指一种多波段三合一天线。

背景技术

11AC技术将WI FI网络推入了高速时代，但是人们对速度的追求并没有就此停止。更高的速度要求以及更多的无线设备接入需求催生11AX的市场。

为了实现性能上的大幅度提升，802.11ax引进或者改进了多项新技术，除了更高的调制阶数、更多的FFT点数、更窄的子载波间隔、上下行OFDMA技术、空间复用技术外，11AX在M I MO空间流数量上更是大幅度提升，最多能支持4路2.4G和8路5G。

MI MO空间流数量的需求映射到天线上，则最多需要12支天线。天线数量的急剧增加给产品设计带来了极大的麻烦，无论是产品外观、产品尺寸还有天线成本都将成为整机设计的痛点。

发明内容

本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供了一种多波段三合一天线。

为实现上述目的，本发明的具体方案如下：一种多波段三合一天线，包括低频馈电线、第一高频馈电线、第二高频馈电线、低频PCB板、第一高频PCB板和第二高频PCB板；

所述第一高频PCB板与第二高频PCB板平行且相对设置；

所述低频PCB板设于所述第一高频PCB板与第二高频PCB板长度方向的上方；所述低频PCB板到第一高频PCB板的距离与所述低频PCB板到第二高频PCB板的距离相等；

所述低频PCB板与所述第一高频PCB板垂直设置；

所述第一高频PCB板上设有+45度极化天线单元；所述第二高频PCB板上设有-45度极化天线单元；所述低频PCB板上设有垂直极化天线单元；

所述低频馈电线与所述垂直极化天线单元连接；

所述第一高频馈电线与+45度极化天线单元连接；

所述第二高频馈电线与-45度极化天线单元连接。

本发明进一步设置为，所述+45度极化天线单元包括第一微带线以及与所述第一微带线连接的第一高频振子对；所述第一高频振子对包括振子A和振子A’；

所述振子A设于第一高频PCB板的一侧；所述振子A’设于第一高频PCB板的另一侧；

所述振子A与第一微带线的夹角为135度，所述振子A’与第一微带线的夹角为45度；

所述-45度极化天线单元包括第二微带线以及与所述第二微带线连接的第二高频振子对；所述第二高频振子对包括振子B和振子B’；

所述振子B设于第二高频PCB板的一侧；所述振子B’设于第二高频PCB板的另一侧；

所述振子B与第二微带线的夹角为45度，所述振子B’与第二微带线的夹角为135度；

所述振子A与振子B交错相对设置；所振子A’与振子B’交错相对设置；

所述第一高频馈电线与所述第一微带线连接；

所述第二高频馈电线与所述第二微带线连接。