[发明专利]一种中空内埋式盲槽散热板的制备方法

说明书

本发明提供一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板的制备方法，在传统的印刷电路板内某一深度处增设埋设层，在其内设置作为冷却液微流道槽的盲槽，盲槽的顶部和底部均抵接所述印刷电路板的刚性层，在所述印刷电路板上设置多个与所述盲槽相通的盲孔，所述多个盲孔中包括内部填充有散热物质的散热孔和一个液体入孔和一个液体出孔，冷却液由液体入孔进入，从液体出孔溢出，带走热量。采用本发明的方法制备的印刷电路板内设散热盲槽，不影响外观，散热效果持续、稳定，是印刷电路板技术领域的重大突破。本发明之方法简单易行，适于推广。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板制备领域，尤其涉及一种内部埋设有散热槽的印刷电路板及其制备方法。

背景技术

近年来，随着微电机系统的不断发展，微尺度下的传热和流动受到广泛的关注，它有超强的换热效果，较好的安全性，不存在渗漏现象，流动液体散热效果好。激发了人们对微流动特性的研究兴趣，微通道已经广泛应用于制造热交换器，热发生器，打印机喷头，反应物传输和颗粒分离等方面，具有非常大的发展前景。

上述产品均需要使用到线路板模块，目前行业中主要满足散热效果的线路板产品，大都通过铝基、铜基等金属基板导热，以达到散热的目的，市面上常见的金属基板，已经无法满足微电机系统复杂的设计。往往需要通过在线路板中设计微通道，使冷却液类液体注入微通道流动进行散热，从而满足散热要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种具有更好的散热效果的印刷电路板。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板，其包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体内某一深度处设有埋设层，其内埋设有作为冷却液微流道槽的盲槽，所述盲槽设有穿透所述印刷电路板的多个盲孔，所述多个盲孔中包括内部填充有散热物质的散热孔和一个液体入孔和一个液体出孔；冷却液由所述液体入孔进入所述盲槽，由所述液体出孔溢出带走热量，冷却液在所述盲槽内流动过程中，所述散热孔内的散热物质同时将冷却液所携带的热量传导到印刷电路板外部。

所述散热物质为铜浆或银浆。

所述微流道槽为水平槽。

所述液体入孔和液体出孔分别开设于所述盲槽的两端。

所述盲槽设置于所述埋设层内，所述埋设层为一层或多层不流动或低流动半固化片叠合而成，或者，由上下两层不流动或低流动半固化片及夹设于其间的不设铜层的刚性板即光板叠合而成。

所述埋设层以上的印刷电路板为上层板，以下为下层板，所述盲槽的顶面和底面分别抵接所述上层板的底面和所述下层板的顶面，所述上层板的底面和所述下层板的顶面均为刚性层；所述上层板的底面和下层板的顶面的与所述盲槽的顶面和底面接触及邻近的部分需要局部镀金处理，即设有镀金层，镀金范围为略大于所述盲槽的边缘，即镀金面积大于盲槽与所述上层板接触的面积。这样设计的目的是防止后续压完板后流程中药水通过所述盲槽的所述液体出入孔进入盲槽内腐蚀散热物质造成开路。

所述镀金层的厚度≥0.5um，优选3um。

所述镀金层较所述盲槽的每一边缘均大0.2-2.0mm。

本发明还提供一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板的制备方法，所述印刷电路板包括：印刷电路板本体及设置于印刷电路板本体内某一深度处的埋设层，印刷电路板本体由所述埋设层之上的上层板和之下的下层板构成，所述埋设层内埋设有作为冷却液微流道槽的盲槽，所述盲槽的顶部和底部分别抵接所述上层板的底部和下层板的顶部，所述盲槽设有穿透至所述印刷电路板表面的多个盲孔，所述多个盲孔中包括内部填充有散热物质的散热孔和一个液体入孔和一个液体出孔；

其特征在于，包括以下步骤：