[发明专利]一种宽频高增益定向天线及加工方法

说明书

本发明公开了一种宽频高增益定向天线，包括外罩、扣合于外罩上的反射板，及用于传输信号的同轴电缆，外罩的内腔设置有第一振子、第二振子，及加载寄生片，外罩内表面上设置有若干凸点，第一振子、第二振子与加载寄生片上设置有与凸点相匹配的固定孔，凸点穿过固定孔，使振子、加载寄生片卡扣于外罩上，并与外罩压紧固定形成一整体。其采用钣金冲压振子直接固定在天线外罩上，减少了一层介质板，减少介质损耗，提高了天线增益且频带更宽，生产效率高，成本低，增益高，一致性好。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，涉及一种宽频高增益定向天线。

背景技术

常规的宽频定向天线大多利用PCB印刷工艺，把辐射振子以及寄生单元在介质板上一体印刷加工出来，同轴电缆内导体焊接在辐射振子一侧，同轴电缆外导体焊接在辐射振子另一侧，然后把PCB振子固定在天线外罩上，反射板与外罩的固定孔对准，打好螺钉锁紧，一款天线就完成。此外，还有一种常见的宽频定向天线是利用钣金冲压工艺，用金属板把辐射振子、寄生单元用冲压工艺加工出来，然后把辐射振子、寄生单元一起固定在塑料垫板上，同轴电缆内导体焊接在辐射振子一侧，同轴电缆外导体焊接在辐射振子另一侧，然后把辐射振子套件用螺钉固定在天线外罩上，反射板与外罩的固定孔对准，打好螺钉锁紧，一款天线就完成。以上两种方案：PCB印刷振子、钣金振子加塑料垫板，都存在介质损耗，导致天线增益下降，且生产工序多，装配复杂，成本高等问题。

发明专利内容

本发明的目的在于提供一种宽频高增益定向天线，可以减少介质损耗，且其生产效率高，成本低，增益高，一致性好。

为实现以上目的，本发明提出了以下的技术方案：

一种宽频高增益定向天线，包括外罩、扣合于外罩上的反射板，及用于传输信号的同轴电缆，其特征在于：所述外罩的内腔设置有第一振子、第二振子，所述外罩内表面上设置有若干凸点，所述第一振子与第二振子上设置有与所述凸点相匹配的固定孔，所述凸点穿过所述固定孔，使振子卡扣于所述外罩上，并与外罩压紧固定形成一整体，所述第一振子与所述第二振子上均设置有过线孔，所述同轴电缆的内导体分别穿过所述第一振子与所述第二振子的过线孔，与所述第一振子相连，同轴电缆外导体穿进所述第二振子的过线孔，与所述第二振子相连。

还包括用于拓展带宽的加载寄生片，所述加载寄生片上设置有固定孔，所述固定孔规格与振子固定孔规格相同，所述加载寄生片通过固定孔与凸点的配合，扣于所述外罩内表面上，并与所述外罩压紧形成整体。

所述加载寄生片包括第一加载寄生片、第二加载寄生片、第三加载寄生片，所述第一加载寄生片与第二加载寄生片分别设置于所述第一振子与第二振子之间的空白处，所述第三加载寄生片设置于第二加载寄生片一侧，所述第三加载寄生片、第一振子与第二振子围起形成框状结构。

所述凸点的直径为4.5mm，高度为2mm。

同时，提供一种对应的宽频高增益定向天线的加工方法，包括以下步骤：

1)将所述外罩平放于工装夹具上，有凸点的内表面朝上；

2)将所述第一振子，第二振子，第一加载寄生片，第二加载寄生片，第三加载寄生片依次放置在外罩的相应位置上，使其固定孔对准所述外罩上的凸点；

3)通过冷压机将所述凸点压平，将第一振子，第二振子，第一加载寄生片，第二加载寄生片，第三加载寄生片与外罩固定压紧形成一体；

4)将同轴电缆的内导体分别穿过所述第一振子与所述第二振子的过线孔，与所述第一振子焊接固定，将同轴电缆外导体穿进所述第二振子的过线孔，与所述第二振子焊接固定；

5)将所述反射板扣进外罩，与所述外罩形成封闭结构，并通过螺钉锁紧反射板与外罩，加工完毕。

本发明的有益效果为：