[发明专利]小型化双频嵌套天线

说明书

本发明提供了一种小型化双频嵌套天线，低频介质基板的中部开设有通孔，故低频天线呈中空的环状结构，高频天线则位于该环状结构内，故可使两者的位置部分重叠，减小横向尺寸。而且，低频介质基板四周具有垂直设置的侧板，且水平辐射金属贴片覆设于低频介质基板的表面，故低频天线在减小横向尺寸的同时具有更大辐射面。进一步的，侧板的周向设有带L形沟槽的垂直辐射金属贴片，而L形沟槽能进一步起到优化带宽的作用。因此，上述无线信号收发系统及其小型化双频嵌套天线在满足频段需求的同时，还能有效地减小体积。

技术领域

本发明涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种小型化双频嵌套天线。

背景技术

在新一代移动通信体制下，多系统多体制是并存的。因此，多频段共存的天线成为当前基站天线的主要方式。随着通信系统的不断升级，则要求配置新的频段。因此，需要匹配适合新频段的基站天线。例如，随着Wimax、LTE等技术的发展和成熟，则需要扩充新的频段(超宽频)，进而需要匹配低频段(806MHz-960MHz)与超宽频段(1710MHz-2700MHz)的辐射振子组成的超宽频基站天线。

目前，多频天线的实现主要是通过在天线内部合理的放置辐射单元实现天线工作频段的宽带化。其中，高低频振子嵌套组阵是实现多频带天线的一种重要方式。

然而，现有的多频天线主要集中于覆盖低频段(806MHz-960MHz)和高频段(1710MHz-2170MHz)。而且，将现有的多频天线结构应用于低频段与超宽频段辐射振子的嵌套方案，则会导致结构复杂、天线的体积较大，不利于基站小型化的需求。

发明内容

基于此，有必要针对现有满足低频段与超宽频段需求的天线结构复杂、体积较大的问题，提供一种体积较小的小型化双频嵌套天线。

一种小型化双频嵌套天线，包括：

反射地板；

高频天线，包括高频介质基板、两个偶极子及高频馈电线，所述高频介质基板与所述反射地板相对且间隔设置，所述偶极子覆设于所述介质基板朝向所述反射地板的表面，所述高频馈电线的一端用于与同轴馈线的内导体电连接；及

低频天线，包括低频介质基板、水平辐射金属贴片、垂直辐射金属贴片及低频馈电线，所述低频介质基板包括与所述反射地板相对且间隔设置底板及沿所述底板周向朝所述反射地板垂直延伸的侧板，且所述底板的中部开设有通孔，所述水平辐射金属贴片覆设于所述底板背向所述反射地板的表面，所述垂直辐射金属贴片覆设于所述侧板背向所述反射地板的表面，且所述低频馈电线的一端与所述水平辐射金属贴片及所述垂直辐射金属贴片耦合，另一端用于与同轴馈线的内导体电连接，所述垂直辐射金属贴片表面开设有两个相对设置的L形沟槽；

其中，所述高频天线位于所述反射地板与所述底板之间，且所述高频天线在所述低频介质基板上的投影位于所述通孔的范围内。

在其中一个实施例中，所述偶极子呈开口环状结构，且两个所述偶极子的开口背向设置。

在其中一个实施例中，所述底板及所述通孔呈矩形，所述侧板由四个矩形板焊接形成。

在其中一个实施例中，所述垂直辐射金属贴片为矩形板状结构，所述垂直辐射金属贴片为四个，且四个所述垂直辐射金属贴片分别贴设于所述四个矩形板且相互间隔设置。

在其中一个实施例中，两个所述L形沟槽分别开设于相对设置的两个垂直辐射金属贴片上。

在其中一个实施例中，所述低频天线与所述高频天线同轴设置。

在其中一个实施例中，所述高频馈电线及所述低频馈电线均呈L形。

在其中一个实施例中，所述低频馈电线位于所述低频介质基板朝向所述反射地板的一侧，且与所述水平辐射金属贴片及所述垂直辐射金属贴片通过空气耦合。