[发明专利]一种HIPS载带新材料及其加工方法

说明书

本发明涉及化工产品技术领域，尤其是一种HIPS载带新材料及其加工方法。它包括按重量份计的1份由30‑50质量百分比的HIPS、20‑30质量百分比的丁二烯乳液、15‑30质量百分比的SBS、10‑15质量百分比的SEBS和5‑15质量百分比的高分子聚酯多元醇组成的混合物、6‑8份马来酸酐、6‑8份硅烷偶联剂、3‑5份交联剂、1‑2份抗氧剂、2‑5份催化剂、30份溶剂油和3‑8份工业乙醇。利用本发明制作成的载带具有韧性好、挺度高、拉力强、易冲孔、高光泽度、手感好、加工过程无毛齿毛刺等优点。

技术领域

本发明涉及化工产品技术领域，尤其是一种HIPS载带新材料及其加工方法。

背景技术

载带是一种被广泛应用于对IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二极管或三极管等SMT电子元件进行包装的塑胶产品，其具有特定的厚度，并在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的口袋和用于进行索引定位的定位孔，配合盖带(即：上封带)使用并通过在载带上方封合盖带对电子元器件形成闭合式的包装，以主要起到保护电子元器件不受污染和损坏的目的。传统的载带一般由PC料(即：聚碳酸酯)制作而成，虽然制作成型的载带具有耐酸、耐油性强等特点，但其韧性差、抗拉能力弱、光泽效果低、挺度小、手感差且在制作过程中容易产生毛齿、毛刺等等缺陷。

发明内容

针对上述现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种HIPS载带新材料及其加工方法。

为了实现上述目的，本发明采用的第一个技术方案为：

一种HIPS载带新材料，按重量份计，它包括1份由30-50质量百分比的HIPS、20-30质量百分比的丁二烯乳液、15-30质量百分比的SBS、10-15质量百分比的SEBS和5-15质量百分比的高分子聚酯多元醇组成的混合物、6-8份马来酸酐、6-8份硅烷偶联剂、3-5份交联剂、1-2份抗氧剂、2-5份催化剂、30份溶剂油和3-8份工业乙醇。

优选地，按重量份计，它还包括2-3份硬脂酸锌和3份二甲基硅油。

优选地，按重量份计，它还包括2份氧化钛。

本发明采用的第二个技术方案为：

一种HIPS载带新材料的加工方法，它包括以下步骤：

S1、用高速搅拌机把按质量百分比配置的HIPS、丁二烯乳液、SBS、SEBS和高分子聚酯多元醇搅拌20分钟以上，充分拌匀；

S2、把1份上述混合物放入低速搅拌反应釜并加入6-8份马来酸酐后加温至150-200℃搅拌10-20小时；

S3、加入6-8份硅烷偶联剂、3-5份交联剂、2-5份催化剂和30份溶剂油恒温150-200℃搅拌3-5小时；

S4、加3-8份工业乙醇搅拌30分钟以上后加热至180℃进行蒸馏、分离和提纯处理；

S5、在提纯后的液体中加入1-2份抗氧剂搅拌30分钟以上后冷却至常温并用喷雾设备加工研磨呈粉末。

优选地，它还包括步骤：S6、用双螺杆机将上述粉末造粒成型。

优选地，在所述步骤S3中同时加入2-3份硬脂酸锌和3份二甲基硅油。

优选地，在所述步骤S3中同时加入2份氧化钛。

由于采用了上述方案，利用本发明的材料完全可以替代PC料来制作载带，并保证载带具有韧性好、挺度高、拉力强、易冲孔、高光泽度、手感好、加工过程无毛齿毛刺等优点。

具体实施方式

以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。