[发明专利]一种界面热阻调控方法

权利要求书

1.一种界面热阻调控方法，用于调控由第一热极与第二热极紧密接触形成的热界面处的热阻，所述第一热极与所述第二热极均为固体，所述第一热极由金属材料制成，所述第二热极由非金属材料制成；其特征在于，通过改变所述热界面处的电场强度调节所述热界面处的热阻。

2.如权利要求1所述的界面热阻调控方法，其特征在于，通过在所述热界面处施加一外部调控电场改变所述热界面处的电场。

3.如权利要求2所述的界面热阻调控方法，其特征在于，通过增加所述外部调控电场在第一方向的大小提高所述热界面处的热阻，通过减小所述外部调控电场在第一方向的大小降低所述热界面处的热阻，所述第一方向为垂直于所述热界面且由所述第一热极指向所述第二热极的方向。

4.如权利要求3所述的界面热阻调控方法，其特征在于，所述外部调控电场由相互平行的第一电极与第二电极提供，通过控制所述第一电极与所述第二电极的电量和/或所述第一电极与所述第二电极与所述热界面的夹角改变所述热界面处的电场。

5.如权利要求1所述的界面热阻调控方法，其特征在于，所述第二热极为导电材料。

6.如权利要求5所述的界面热阻调控方法，其特征在于，所述导电材料为碳纳米管、石墨烯以及碳纤维中的一种或多种。

7.如权利要求5所述的界面热阻调控方法，其特征在于，通过在所述第一热极与所述第二热极之间施加一偏置电压改变所述热界面处的电场。

8.如权利要求7所述的界面热阻调控方法，其特征在于，所述偏置电压的范围在-1V～1V之间。

9.如权利要求7所述的界面热阻调控方法，其特征在于，通过设置所述第一热极的电势高于所述第二热极的电势，提高所述热界面处的热阻。

10.如权利要求7所述的界面热阻调控方法，其特征在于，通过设置所述第一热极的电势低于所述第二热极的电势，降低所述热界面处的热阻。