[发明专利]一种软磁合金粉末的制备方法有效
申请号: | 201711466072.5 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108183011B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 陈卫红;孙海波;王策;石小兰 | 申请(专利权)人: | 佛山市中研非晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F1/20 | 分类号: | H01F1/20;H01F41/02 |
代理公司: | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人: | 谭健洪;莫瑶江 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金 粉末 制备 方法 | ||
本发明公开了一种软磁合金粉末的制备方法,包括以下步骤:将冶炼完成的熔融合金浇灌至单辊快淬设备内;采用单辊快淬设备喷制出若干非晶合金丝;在喷制过程中,熔融合金处在恒温条件下;采用机械破碎将非晶合金丝研磨成非晶软磁合金粉末。本发明的非晶合金丝制备过程是利用熔融态合金在恒温条件下,通过多排孔喷嘴进行浇铸,利用冶炼包和喷包的联合应用,实现了非晶丝材的连续生产,进而实现了非晶丝的大批量生产及更稳定的品质,产品成本得到了有效控制;本制备方法所制得非晶软磁合金粉末是通过非晶合金丝研磨制得,与常见粉末制备方法的气化法和雾化法相比,工艺简单,规避了常规方法在非晶粉末制备中的技术问题,降低了合金粉末的制备成本。
技术领域
本发明涉及软磁合金冶金技术领域,尤其是涉及一种软磁合金粉末的制备方法。
背景技术
近年来,随着电子元器件的微型化、高频化、节能化的发展趋势,在微电子行业,尤其是在电感器件行业,对运用磁性材料提出了更高的性能要求,其主要体现在:1、磁性材料的高饱和磁感应强度的要求,以避免在大电流条件下,磁性材料出现电感饱和的现象;2、磁性材料高阻抗和低损耗的要求,以保证在MHz级频率下,磁性材料呈现的工作稳定性。
然而,传统的软磁材料难以满足上述性能要求,其中,非晶带材制备的铁芯在高频条件下,存在损耗大的问题;而铁氧体虽然可以在高频条件下工作,但是,其饱和磁感应强度和磁导率较低,不能满足器件微型化需求;至于铁硅铝、铁镍粉芯等材料,虽然其损耗较低、频率性能好,但是这些材料的生产成本高,且直流叠加特性均不理想。
与传统软磁材料相比,铁基非晶软磁合金粉末具有矫顽力低、剩磁小及损耗低的优点,且制备成本低,在电感等微电子器件制备方面得到了广泛地应用。目前,非晶软磁合金粉末制备方法主要有:1、采用基于对非晶带材机械破碎和磨损方法获得;2、采用雾化工艺制备而得。
然而,在现有工艺中,对于采用非晶带材破碎磨损法制备非晶软磁合金粉末,其成品的生产效率较低,且所获得的粉末多为带尖角的片状,难以实现粉末间的绝缘,容易造成磁芯损耗增加;而对于采用水雾法制备非晶软磁合金粉末,由于金属粉末成形过程与水雾直接接触,容易引起非晶合金粉末在使用过程的氧化,接人影响产品性能;采用气雾法制备非晶软磁合金粉末时,由于其冷却速率低,非晶合金需采用大块非晶成分,导致合金粉末制备成本高,不利于现阶段产业化发展。
为此,有必要研究一种可有效地规避传统非晶粉末制备的弊端,并且实现了非晶粉末的大批量生产的方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可有效克服非晶合金粉末成型率低、易氧化和成本高等缺点,以满足非晶合金粉末产业化发展需求的软磁合金粉末制备方法。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种软磁合金粉末的制备方法,特别的,包括以下步骤:
A)将冶炼完成的熔融合金浇灌至单辊快淬设备内;
B)采用单辊快淬设备喷制出若干非晶合金丝;在喷制过程中,熔融合金处在恒温条件下;
C)采用机械破碎将非晶合金丝研磨成非晶软磁合金粉末。
本制备方法所制得合金粉末是通过非晶合金丝研磨制得,与常见粉末制备方法的气化法和雾化法相比,本制备方法的工艺简单,规避了以往方法在非晶粉末制备中的技术问题,降低了合金粉末的制备成本。
在本制备方法中,单辊快淬设备包括喷包和冷却辊,其中,喷包用于存放熔融合金,冷却辊则用于冷却合金。在喷包上设有朝向该冷却辊布置的喷嘴,该喷嘴上设置有复数个喷嘴孔,这些喷嘴孔可以呈复数排布置。在非晶合金丝的制备过程中,冶炼完成的熔融合金浇至喷包内,喷包内的熔融合金在合金自重的压力作用下,通过喷嘴的快速喷射至快速旋转的冷却辊上,熔融合金遇到低温的冷却辊,快速冷却至接近室温状态,进而形成非晶态的合金丝。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市中研非晶科技股份有限公司,未经佛山市中研非晶科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711466072.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。