[发明专利]一种电子封装外壳用钛合金及其制备方法

说明书

本发明提供了一种电子封装外壳用钛合金，组成成分和质量百分比为：Al 5.3‑7.6％，Nb 1.2‑1.9％，V 0.3‑0.8％，Co 1.1‑2.6％，Zr 0.5‑1.4％，Mo 0.1‑0.5％，Ni 0.8‑1.7％，Mg 1.8‑3.8％，Sn 2.5‑4.7％，余量为Ti；还提供钛合金的制备方法，包括：将原料配料，在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼，搅拌，降至室温，得到电子封装外壳用钛合金。与现有技术相比，本发明以Al、Nb、V、Co、Zr、Mo、Ni、Mg、Sn、Ti为原料，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的钛合金的强度和韧性，适合作为电子封装外壳使用。

技术领域

本发明涉及钛合金技术领域，尤其涉及一种电子封装外壳用钛合金及其制备方法。

背景技术

在电子领域，随着器件向高度集成化方向发展，器件对金属外壳提出了更高的要求，包含减重、减成本等。钛合金作为一种高强度、低密度的材料，铸件开始应用于金属外壳领域。

现有技术中，钛合金及其制备方法得到了广泛的报道，例如，申请号为201510335728.4的中国专利文献报道了一种钛合金的锻造方法，包括以下步骤：使用电阻加热器将金属模具加热到1550℃，金属模具上电连接温度传感器和单片机，所述单片机根据温度传感器信号，通过控制电阻加热器的输入电压和电流，来控制电阻加热器使得金属模具处于1550℃的恒温状态；将钛合金放入加热炉内进行加热，并使用红外测温仪对钛合金的温度进行实时监测，当钛合金的温度达到1350℃时，将钛合金钢汁浇注到金属模具中，且在将钛合金钢汁浇注到金属模具中的同时单片机控制电阻加热器停止对金属模具进行加热；然后将钛合金冷却至800℃后将钛合金铸件从金属模具中移出。申请号为200480042967.0的中国专利文献报道了一种具有足够的冷加工性，并且具有优越的超塑性特性的钛合金以及钛合金材的制造方法，以质量％计，含有从:AL:2.0-4.0％、V:4.0-9.0％、ZR:0-2.0％以及SN:0-3.0％，残部由TI以及杂质构成。

但是，上述报道的钛合金的强度和韧性有待于进一步提高。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种电子封装外壳用钛合金，具有良好的强度和韧性。

有鉴于此，本发明提供了一种电子封装外壳用钛合金，组成成分和质量百分比为：Al 5.3-7.6％，Nb 1.2-1.9％，V 0.3-0.8％，Co 1.1-2.6％，Zr 0.5-1.4％，Mo 0.1-0.5％，Ni 0.8-1.7％，Mg 1.8-3.8％，Sn 2.5-4.7％，余量为Ti。

优选的，Al 5.3-6.7％。

优选的，Nb 1.2-1.6。

优选的，V 0.5-0.8％。

优选的，Co 1.1-2.2％。

优选的，Zr 0.8-1.4％。

优选的，Mo 0.1-0.4％。

优选的，Ni 0.8-1.5％。

优选的，Mg 2.3-3.8％。

相应的，本发明还提供一种上述技术方案所述的电子封装外壳用钛合金的制备方法，包括以下步骤：将原料按照上述质量百分比进行配料，在氮气保护下在真空熔炼炉中熔炼，搅拌，降至室温，得到电子封装外壳用钛合金。