[发明专利]陶瓷浆料的除气方法及除气设备在审
申请号: | 201711466872.7 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108015892A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 张蕾;周智辉;于洪宇;温佳鑫;王敏君;陈朗 | 申请(专利权)人: | 南方科技大学 |
主分类号: | B28C3/00 | 分类号: | B28C3/00;B28C7/02;B28C1/08 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 浆料 方法 设备 | ||
本发明提供了一种陶瓷浆料除气方法,包括下列步骤:在密封环境下搅拌所述陶瓷浆料,在搅拌陶瓷浆料的同时,抽空作业区域内的空气;使用过滤器过滤从作业区域内抽出的空气,所述过滤吸附所述陶瓷浆料挥发出的溶剂,实时称量过滤器重量,得到挥发的所述溶剂的质量;根据所述陶瓷浆料的初始粘度和挥发的所述溶剂重量,代入计算方程,计算此时所述陶瓷浆料的粘度。本发明提供的陶瓷浆料除气方法及除气设备,与现有技术相比,本方法及设备实时监测挥发出的溶剂质量,可以在搅拌过程中测算出陶瓷浆料的粘度,操作人员通过设定需求的粘度值,可以避免陶瓷浆料粘度过高影响后续工艺处理。
技术领域
本发明属于电子元件制造技术领域,具体涉及一种陶瓷浆料的除气方法及除气设备。
背景技术
除气工艺是陶瓷浆料混合必经工艺,也是目前叠层片式电子元器件制备过程中的一个重要工艺。随着叠层片式电子元器件越做越小,元器件的生瓷片的厚度也是越做越薄,气泡缺陷就显得尤为突出。
现有技术中,生产厂家通常会在陶瓷浆料中加入了除泡溶剂,但是,除泡剂在后期烧结挥发后,有可能在生瓷片上产生孔洞,从而影响瓷片的致密度。
为进一步提高生瓷片的质量,一些生产厂家在真空环境中搅拌陶瓷浆料以除去陶瓷浆料中气泡。但是使用这种除气方法存在一定的缺陷,在搅拌过程中陶瓷浆料的溶剂会因搅拌而挥发,导致陶瓷浆料的粘度上升,影响后续生产工艺。在实际操作过程中,要充分除去陶瓷浆料中的气泡,需要足够长的搅拌时间,但过长的搅拌时间会导致陶瓷浆料的粘度上升,因此需要谨慎控制搅拌时长,没有直观的指示,操作人员难以平衡这两种需求,当真空除气结束后进行粘度测量时发现粘度超标,不得不重新除气或再次添加溶剂后返回上道混料工序。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷浆料除气方法及除气设备,以解决现有技术中在搅拌陶瓷浆料除气的过程中,无法监测陶瓷浆料粘度的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是提供一种陶瓷浆料的除气方法,其中包括以下步骤:
预备:预先配制陶瓷浆料,记录陶瓷浆料的质量及陶瓷浆料的组分配比;
搅拌除气:在密封环境下搅拌所述陶瓷浆料,在搅拌陶瓷浆料的同时,抽空作业区域内的空气;
称量挥发溶剂质量:使用过滤器过滤从作业区域内抽出的空气,所述过滤器吸附所述陶瓷浆料挥发出的溶剂,实时称量所述过滤器重量,得到挥发的所述溶剂的质量;
计算:根据所述陶瓷浆料的初始粘度和挥发的所述溶剂重量,计算此时所述陶瓷浆料的粘度;
停止搅拌:随着搅拌时间的增加,挥发的所述溶剂质量增加,而陶瓷浆料的粘度逐渐变化,当所述陶瓷浆料粘度达到指定值时,停止搅拌;
完成除气:取出陶瓷浆料,将陶瓷浆料应用于下一工序。
进一步地,在所述计算步骤中,采用如下方程计算粘度:
其中η为此时陶瓷浆料的粘度,η
进一步地,在所述停止搅拌步骤之后和所述完成除气步骤之前还包括再检测步骤:使用粘度计测量所述陶瓷浆料的粘度,若所述陶瓷浆料粘度低于所述指定值,再次进入所述搅拌除气步骤;若所述陶瓷浆料粘度高于所述指定值,在所述陶瓷浆料中加入所述溶剂,将所述陶瓷浆料的粘度调试至所述指定值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南方科技大学,未经南方科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711466872.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种纯电动车用单电机耦合器
- 下一篇:一种碳化硅炉管生产用切割装置