[发明专利]一种单片集成的MEMS气体传感器在审
申请号: | 201711467787.2 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN109991280A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 孙书敏 | 申请(专利权)人: | 烟台博昊信息科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00;B81B7/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264006 山东省烟台*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体敏感层 绝缘层 衬底 二氧化硅薄膜 气体传感器 加热电极 碳化硅层 上表面 金属氧化物薄膜 单片集成 热敏层 绝缘层上表面 气敏型 粘结层 敏型 检测 | ||
本发明涉及一种单片集成的MEMS气体传感器,通过在一个衬底上集成多种气体传感器,可以根据需要同时或者不同时检测各种气体,从而能有效降低生产成本及使用成本,包括衬底、位于衬底上的碳化硅层,所述碳化硅层上表面涂有二氧化硅薄膜,所述二氧化硅薄膜上表面设有绝缘层,所述绝缘层上表面设有气体敏感层,所述气体敏感层与所述绝缘层之间设有加热电极,所述气体敏感层为两个以上,所述气体敏感层与加热电极之间设有热敏层,所述衬底、碳化硅层、二氧化硅薄膜、绝缘层、加热电极、热敏层及气体敏感层之间分别通过粘结层相连接,所述气体敏感层上表面涂有气敏型金属氧化物薄膜,所述每个气体敏感层上的气敏型金属氧化物薄膜材质不同或相同。
技术领域
本发明涉及一种MEMS气体传感器,尤其涉及一种单片集成的MEMS气体传感器。
背景技术
微机电系统(MEMS)气体传感器是基于MEMS技术和半导体气体敏感原理制作的传感器件。用于检测各种气体,如氢气、氮气、甲烷、一氧化碳、酒精或挥发性有机物质(VOC)等。可大批量生产,具有体积小,功耗低的特点,广泛应用于工业、家居、环境检测和消费电子领域。
目前气体传感器在生产过程中,针对感应气体进行特制,每种传感器只能感应一种或几种气体,感应范围窄,如果需要感应更多气体,则需要购买多个性好的气体传感器,增加使用成本,造成不必要的浪费。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足,提供一种单片集成的MEMS气体传感器。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种单片集成的MEMS气体传感器,包括衬底、位于衬底上的碳化硅层,所述碳化硅层上表面涂有二氧化硅薄膜,所述二氧化硅薄膜上表面设有绝缘层,所述绝缘层上表面设有气体敏感层,所述气体敏感层与所述绝缘层之间设有加热电极,所述气体敏感层为两个以上,所述气体敏感层与加热电极之间设有热敏层,所述衬底、碳化硅层、二氧化硅薄膜、绝缘层、加热电极、热敏层及气体敏感层之间分别通过粘结层相连接,所述气体敏感层上表面涂有气敏型金属氧化物薄膜,所述每个气体敏感层上的气敏型金属氧化物薄膜材质不同或相同。
作为本发明的进一步优化,所述衬底下表面刻蚀有隔热腔,所述隔热腔的边沿凸起表面涂有二氧化硅薄膜。
作为本发明的进一步优化,所述碳化硅层上设有垂直贯通的通孔。
作为本发明的进一步优化,所述气体敏感层材料为二氧化锡或三氧化钨。
作为本发明的进一步优化,所述粘结层为Cr金属薄膜或Ti/Cr合金薄膜。
作为本发明的进一步优化,所述热敏层为P-N poly或Al poly。
本发明的有益效果是:本发明提出一种单片集成的MEMS气体传感器芯片结构,通过在一个衬底上集成多种气体传感器,可以根据需要同时或者不同时感应各种气体,从而能有效降低生产成本及使用成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
其中,1、衬底;2、碳化硅层;3、二氧化硅薄膜;4、绝缘层;5、气体敏感层;6、加热电极;7、热敏层;8、气敏型金属氧化物薄膜;9、隔热腔;10、通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
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