[发明专利]一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机有效
| 申请号： | 201711471295.0 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108110095B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 王军才;庄吉 | 申请（专利权）人： | 苏州吉才智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 翟丹丹 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 半导体 全自动 下膜贴 标贴 一体机 | ||
1.一种LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，包括机架，其特征在于：所述机架上对应设置有晶圆方环上料机构组件、晶圆方环搬运机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件，所述晶圆方环搬运机构组件分别与晶圆方环上料机构组件、晶圆方环收料机构组件、蓝膜压合组件、离型纸贴合组件以及LED晶粒产品下料组件对应设置，所述晶圆方环搬运机构组件包括钢环搬运机械臂以及下方的多个操作工位，所述操作工位设置有四个，包括第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，所述第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位等间隔分布设置于四个方向，所述钢环搬运机械臂与晶圆方环上料机构组件、第一工位以及蓝膜压合组件对应设置，所述蓝膜压合组件下方在机架上还对应设置有蓝膜交替上料贴合平台，所述蓝膜压合组件与晶圆方环收料机构组件对应设置，所述第三工位与离型纸贴合组件对应设置，所述第四工位与LED晶粒产品下料组件对应设置；
所述晶圆方环上料机构组件一侧的机架内还对应设置有打印机与晶圆方环对应设置，所述机架上在蓝膜交替上料贴合平台一侧还设置有与其对应的蓝膜原料轴机构组件。
2.根据权利要求1所述的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，其特征在于：所述蓝膜交替上料贴合平台与蓝膜原料轴机构组件之间还对应设置有蓝膜导向辊。
3.根据权利要求1所述的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，其特征在于：所述机架一侧对应设置有人机界面。
4.根据权利要求1所述的LED半导体全自动下膜贴标贴膜一体机，其特征在于：所述离型纸贴合组件与LED晶粒产品下料组件相邻设置。
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