[发明专利]低模量高弹性恢复率聚氨酯密封胶及其制备方法有效
申请号: | 201711471505.6 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108018018B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 冉千平;孙德文;刘娜;刘玉亭;李波;尹浩;万赟 | 申请(专利权)人: | 江苏苏博特新材料股份有限公司 |
主分类号: | C09J175/08 | 分类号: | C09J175/08;C09J11/04;C08G18/40;C08G18/61;C08G18/48 |
代理公司: | 南京材智汇知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32449 | 代理人: | 乔淑媛 |
地址: | 211100 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低模量高 弹性 恢复 聚氨酯 密封胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种低模量高弹性恢复率聚氨酯密封胶,其特征在于,其组成含有有机硅改性聚氨酯预聚物和硅烷改性的纳米碳酸钙,
所述有机硅改性聚氨酯预聚物的分子链中具有-Si-O-Si骨架结构,为低分子量端羟基聚二甲基硅氧烷嵌段共聚改性聚氨酯预聚物,其中低分子量端羟基聚二甲基硅氧烷分子量为200~500;
所述硅烷改性纳米碳酸钙为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷改性纳米碳酸钙;
有机硅改性聚氨酯预聚物与硅烷改性的纳米碳酸钙的质量比为100:(100-200);
所述的有机硅改性聚氨酯预聚物的制备方法为:
(1)将5~15份端羟基聚二甲基硅氧烷加入反应釜中,升温至80~100oC,真空脱水1~2h;
(2)降温至60~65oC,加入5~20份异氰酸酯,缓慢升温至80~100oC,氮气保护下,反应2.5~3h;
(3)降温至60~65oC,加入已真空脱水10~45份聚醚多元醇,缓慢升温至80~100oC,氮气保护下,反应2.5~3h;
(4)降温至60~70oC,逐滴滴入1~25份硅烷偶联剂,氮气保护下,反应2~3h,得硅烷封端有机硅改性聚氨酯预聚物。
2.根据权利要求1所述的低模量高弹性恢复率聚氨酯密封胶,其特征在于,所述的端羟基聚二甲基硅氧烷的制备方法为:
(1)350~400份二甲基二甲氧基硅烷、100~120份去离子水混合,盐酸调节pH 3.0~5.0,室温搅拌10~30min;
(2)将1~2份质量百分比浓度为35%的NaH2PO4/ Na2HPO4(1:1)水溶液缓慢滴入(1)中,室温搅拌10~60min;
(3)减压蒸馏,过滤,干燥即得羟基封端聚二甲基硅氧烷;
所述的异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯,所述的聚醚多元醇为聚醚二元醇与聚醚三元醇的混合物,其质量比为聚醚二元醇:聚醚三元醇为10:1~7:1,所述硅烷偶联剂为γ-巯丙基三甲氧基硅烷,3-氨丙基甲氧基硅烷,苯胺丙基三乙氧基硅烷中的一种。
3.根据权利要求1所述的低模量高弹性恢复率聚氨酯密封胶,其特征在于,所述硅烷改性的纳米碳酸钙制备方法为:将50~100份纳米碳酸钙投入50~100份无水乙醇中,超声15min,搅拌并升温至55oC~65oC,加入5~15份γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷,反应2~5h,降温静置24~72h,过滤粉体,干燥,研磨,过筛,即得到硅烷改性纳米碳酸钙。
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