[发明专利]一种集成型成像传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201711471761.5 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108511469B 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 郑纪元 申请(专利权)人: 郑纪元
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100082 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 成像 传感器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种集成型成像传感器,其特征在于,该集成型成像传感器为雪崩探测器阵列集成读出电路、微纳光栅(micro-polarizer)和超棱镜(metalens)结构,从下至上依次包括图像信号读取电路、雪崩探测器阵列、纳米鳍(nanofin)阵列超棱镜和微纳光栅阵列;雪崩探测器采用倒装结构;下表面布置n型与p型欧姆电极并与图像信号读取电路相连接;上表面是探测器半导体材料外延基底,超棱镜集成在外延基底之上,采用纳米鳍阵列制成;微纳光栅阵列分布于纳米鳍阵列之上;

所述微纳光栅阵列可将入射的非偏振光转变成偏振光,随后传递给纳米鳍阵列聚焦;所述纳米鳍阵列超棱镜具备焦距超短,相差极小的优点,可以将物象清晰的成在雪崩探测器阵列上;雪崩探测器阵列位于超棱镜的焦平面上,可以高灵敏地识别外部信号。

2.根据权利要求1所述的集成型成像传感器,其特征在于,

所述图像信号读取电路包含并不限于电荷耦合器件(CCD)读出电路。

3.根据权利要求1所述的一种集成型成像传感器,其特征在于,

所述雪崩探测器阵列探测中心波长包含紫外、可见光、红外;光线入射模式包含正入射和背入射;材料包含GaN、GaAs、InP、Si、AlGaAsSb、HgCdTe;工作模式包含线性模式和盖革模式。

4.根据权利要求1所述的一种集成型成像传感器,其特征在于,

所述纳米鳍阵列超棱镜的制备材料包含非晶态TiO2,Si材料;阵列的基本单元为轴对称型纳米鳍,形状包括立方体,椭圆柱;纳米鳍分布距离为亚波长量级;纳米鳍阵列包含5个变量,纳米鳍长轴长L,其中,0 μmL100 μm,短轴长W,其中,0 μmWL100 μm,鳍高H,其中,0μmH100 μm,位于坐标(x,y)处的纳米鳍旋转角θ(x,y),其中,0θ(x,y)π,鳍间距A,其中,0 μmA100 μm。

5.根据权利要求1所述的一种集成型成像传感器,其特征在于,

所述微纳光栅阵列的制备材料包含Au,Al,Ag金属,液晶材料以及PVA有机物;光栅阵列包含5个变量,光栅单元长轴长Lg,其中,0 μmLg100 μm,短轴长Wg,其中,0 μmWgLg100 μm,栅高Hg,其中,0 μmHg100 μm,位于坐标(x,y)处的光栅旋转角θg(x,y),其中,0θg(x,y)π,光栅间距Ag,其中,0 μm Ag 100 μm。

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