[发明专利]一种集成型成像传感器及其制备方法有效
申请号: | 201711471761.5 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108511469B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 郑纪元 | 申请(专利权)人: | 郑纪元 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100082 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 成像 传感器 及其 制备 方法 | ||
1.一种集成型成像传感器,其特征在于,该集成型成像传感器为雪崩探测器阵列集成读出电路、微纳光栅(micro-polarizer)和超棱镜(metalens)结构,从下至上依次包括图像信号读取电路、雪崩探测器阵列、纳米鳍(nanofin)阵列超棱镜和微纳光栅阵列;雪崩探测器采用倒装结构;下表面布置n型与p型欧姆电极并与图像信号读取电路相连接;上表面是探测器半导体材料外延基底,超棱镜集成在外延基底之上,采用纳米鳍阵列制成;微纳光栅阵列分布于纳米鳍阵列之上;
所述微纳光栅阵列可将入射的非偏振光转变成偏振光,随后传递给纳米鳍阵列聚焦;所述纳米鳍阵列超棱镜具备焦距超短,相差极小的优点,可以将物象清晰的成在雪崩探测器阵列上;雪崩探测器阵列位于超棱镜的焦平面上,可以高灵敏地识别外部信号。
2.根据权利要求1所述的集成型成像传感器,其特征在于,
所述图像信号读取电路包含并不限于电荷耦合器件(CCD)读出电路。
3.根据权利要求1所述的一种集成型成像传感器,其特征在于,
所述雪崩探测器阵列探测中心波长包含紫外、可见光、红外;光线入射模式包含正入射和背入射;材料包含GaN、GaAs、InP、Si、AlGaAsSb、HgCdTe;工作模式包含线性模式和盖革模式。
4.根据权利要求1所述的一种集成型成像传感器,其特征在于,
所述纳米鳍阵列超棱镜的制备材料包含非晶态TiO2,Si材料;阵列的基本单元为轴对称型纳米鳍,形状包括立方体,椭圆柱;纳米鳍分布距离为亚波长量级;纳米鳍阵列包含5个变量,纳米鳍长轴长
5.根据权利要求1所述的一种集成型成像传感器,其特征在于,
所述微纳光栅阵列的制备材料包含Au,Al,Ag金属,液晶材料以及PVA有机物;光栅阵列包含5个变量,光栅单元长轴长
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的