[发明专利]一种导套修复方法及导套

权利要求书

1.一种导套修复方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：在待修复导套内壁加工凹槽，凹槽的深度需小于软带的厚度，且软带的长度需大于加工凹槽后的导套内壁的周长，步骤2：在凹槽内和软带粘接面涂抹粘合剂，步骤3：将软带粘于凹槽内，并使用撑紧工具撑紧粘接后的软带，粘接后裁去软带大于加工凹槽后导套内壁周长的部分；步骤4：将粘接后导套的内径加工至工艺需要的大小，软带的材料为聚四氟乙烯，粘合剂为YT胶。

2.如权利要求1所述的一种导套修复方法，其特征在于，步骤1中，凹槽的深度小于软带的厚度0.1±0.05毫米，软带的长度需大于加工凹槽后的导套内壁的周长5±1毫米。

3.如权利要求1所述的一种导套修复方法，其特征在于，步骤2包括如下步骤，步骤21，清洗导套内壁和软带粘接面，步骤22，在凹槽内和软带粘接面均匀涂抹粘合剂。

4.如权利要求3所述的一种导套修复方法，其特征在于，步骤21包括如下步骤，步骤211，用高压风吹净导套内壁上的铁屑，步骤212，用清洁棉擦拭导套，保证导套内壁无金属杂质，步骤213，用丙酮擦拭凹槽和软带粘接面，步骤22中在凹槽内和软带粘接面均匀涂抹粘合剂后，晾置10±5分钟。

5.如权利要求1所述的一种导套修复方法，其特征在于，步骤3包括如下步骤，步骤31，将软带任意一端粘接于凹槽内，并用手按压1±0.5分钟，然后检验粘接力度，步骤32，检验粘接力度合格后，从步骤31软带粘接的一端，将软带环绕粘接于凹槽内，步骤33，使用撑紧工具撑紧粘接后的软带24±2小时，步骤34，裁去软带大于加工凹槽后导套内壁周长的部分。

6.如权利要求5所述的一种导套修复方法，其特征在于，步骤33中，撑紧工具需对粘接后的软带提供恒定且均匀的压力。

7.如权利要求1所述的一种导套修复方法，其特征在于，步骤4中，使用车床、铣床、镗床或磨床，将粘接后导套的内径加工至工艺需要的大小。

8.一种导套，其特征在于，所述导套是由权利按要求1-7任一所述的一种导套修复方法修复得到的。