[发明专利]一种PCB微型钻头

说明书

本发明提供一种PCB微型钻头，其特征在于，包括多阶切削刃和多个第一主后刀面，主后刀面和切削刃对应且个数相等，从靠近钻尖到远离钻尖，主后刀面和钻头中轴线的夹角逐渐减少；包括横刃、与切削刃对应的后刀面，由靠近钻尖依此为第一切削刃到第n切削刃，对应的第一后刀面到第n后刀面，沿钻身螺旋的排屑槽分别与切削刃相对应。本发明通过多钻尖角度的结构设计，提高切削刃切削能力，减少副切削刃磨损，提高钻头寿命，使副切削刃的切削能力得到保障，较少孔粗。棱带可提高排屑槽空间，提高排屑能力。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB微型钻头。

背景技术

随着电子行业的发展 ，印制电路板微孔制造工艺技术决定电子产品的集成化程度。现如今，印制电路板微孔制造绝大多数采用的是机械钻孔方式，其所用的钻头直径一般都较小，钻头失效率也较高。PCB微钻所用材料一般为硬质合金，由于其钻径小，制造成本随钻头直径的减少而增加。现微型钻头多采用螺旋槽的设计进行钻屑排出，钻头副切削刃部分一般对孔壁不进行切削运动，钻孔过程中产生的钻污可能由于挤压黏附在孔壁上，其次，刀具在旋转过程中切屑会影响孔壁质量，影响后续镀铜等工艺。微型钻头进行加工后其钻尖切削刃磨损明显，其磨损程度呈径向加剧，0.2mm以上的微型钻头磨损一般靠再研磨的方式继续使用，0.1mm以下的微型钻头较少进行再研磨。该发明钻头可有效提高微孔孔壁质量和排屑效果，减少磨损，增加钻头寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种加工孔壁粗糙度较好的、寿命高、排屑能力好的微型钻头PCB微型钻头，本发明通过多钻尖角度的结构设计，提高切削刃切削能力，减少副切削刃磨损，提高钻头寿命，使副切削刃的切削能力得到保障，较少孔粗。棱带可提高排屑槽空间，提高排屑能力。

本发明的技术方案为：

一种PCB微型钻头，其特征在于，包括多阶切削刃和多个第一主后刀面，主后刀面和切削刃对应且个数相等，从靠近钻尖到远离钻尖，主后刀面和钻头中轴线的夹角逐渐减少；包括横刃、与切削刃对应的后刀面，由靠近钻尖依此为第一切削刃到第 n 切削刃，对应的第一后刀面到第 n 后刀面，沿钻身螺旋的排屑槽分别与切削刃相对应。

进一步的，离钻心最远的最后一对所述切削刃和副切削刃交于一点，离钻尖最远的主后刀面和棱带相交于一条边，所述多阶切削刃所对应的前刀面处于同一个面，所述切削刃长短由钻尖开始依此减小再增大。本发明中，第一切削刃承担较多的切削功能，最后一阶切削刃承担次要切削功能。

进一步的，所述多切削刃对应多钻尖角，靠近钻尖处的切削刃对应的钻尖角为第一钻尖角，往后依次为第二钻尖角到第 n 钻尖角，且钻尖角大小依次降低。通过此设置，可使本发明具有较短横刃，可减小轴向力。

进一步的，所述钻头设有棱带，所述棱带沿钻尖至切削刃的末端设置，可以减少与孔壁的摩擦，提高容屑能力。

进一步的，所述同边主切削刃的数量为2-5个，各切削刃在钻尖的投影当中，离钻尖最近的切削刃占总的2/3，切削刃长度先减少再增长。

进一步的，所述钻尖角由钻尖开始，依次减小，靠近钻尖部分钻尖角为一阶钻尖角，所述一阶钻尖角为110°至130°，各阶下降梯度为20°至60°，具有二阶钻尖角至五阶钻尖角。

进一步的，所述钻头横刃在钻尖纵向投影占钻径的1/3，具有较小的横刃长度，使钻尖入钻时减少钻尖的挤压时间，减少轴向力。

进一步的，所述切削刃相对于钻尖的顶点对称，使得钻尖的各个切削刃的受力均衡，以免造成钻头的损坏。

本发明的工作原理为：

① 采用多钻尖角结构设计，多段切削刃工作前角不同，可提高切削的有效去除量，减少孔壁粗糙度。