[发明专利]一种产品封装泄漏检测方法及其装置

权利要求书

1.一种产品封装泄漏检测方法，其特征在于包括如下步骤：

预先设置与待测产品相关的各项超声波参数；

完成对待测产品的位置精定位，并采用声速与待测产品材料相匹配的超声波依次完成对每个待测产品封装部位的扫描，采集每个待测产品封装部位反射回来的超声波信号；

根据预先设置的各项超声波参数，确定每个待测产品封合面相对应的超声波信号，根据预设的判定条件判断每个待测产品的封装是否合格。

2.如权利要求1所述的产品封装泄漏检测方法，其特征在于预先设置与待测产品相关的各项超声波参数包括如下子步骤：

根据所述待测产品的材料性质，设置所述超声波的声速后，选择置零进入校准状态；

在随机试块上涂敷耦合剂，将超声波探头与随机试块耦合，直到达到预设值时完成校准；

完成所述超声波探头的校准后，使所述超声波探头进入测量状态，测量随机试块，若示值误差超出预设测量误差还需再次进行校准，直到示值误差在测量误差范围内为止。

3.如权利要求2所述的产品封装泄漏检测方法，其特征在于：

所述超声波探头发射超声波，所述超声波随着每个所述待测产品的运动连续照射至所述待测产品封装部位上，同时接收被每个所述待测产品封装部位反射回来的超声波信号。

4.如权利要求1所述的产品封装泄漏检测方法，其特征在于：

将所采集的每个待测产品封装部位对应的所述超声波信号生成图像或曲线，判断每个待测产品的封装是否合格。

5.如权利要求1所述的产品封装泄漏检测方法，其特征在于：

将所采集的每个待测产品封装部位对应的所述超声波信号的阈值与预设阈值进行比较，判断每个待测产品的封装是否合格。

6.一种产品封装泄漏检测装置，其特征在于包括传输模块、检测模块、信号采集模块、剔除模块及计算模块，所述检测模块、所述信号采集模块及所述剔除模块分别与所述计算模块连接；

所述传输模块用于将每个待测产品运送至所述检测模块；

所述检测模块用于采用超声波依次完成对每个待测产品封装部位的扫描，并获取每个待测产品封装部位反射回来的超声波信号；所述信号采集模块用于采集所述检测模块发送的所述超声波信号，并将所述超声波信号以数字形式进行输出；

所述计算模块用于接收所述信号采集模块发送的所述超声波信号，根据与待测产品相关的各项超声波参数，确定与每个待测产品封合面相对应的超声波信号，并根据预设的判定条件判断每个待测产品的封装是否合格。

7.如权利要求6所述的产品封装泄漏检测装置，其特征在于：

所述传输模块分别设置有第一定位单元和第二定位单元；所述第一定位单元用于实现对每个待测产品的精确定位；所述第二定位单元用于实时定位出封装不合格的待测产品的所在位置。

8.如权利要求6所述的产品封装泄漏检测装置，其特征在于：

所述检测模块设置有超声波探头，所述超声波探头为集发射与接收功能于一体的超声波线阵探头，或者所述超声波探头由发射探头与接收探头组成。