[发明专利]一种用于校直工件的校直机及其校直方法在审

专利信息
申请号: 201711474909.0 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108015130A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 张将来;龙青国;邓进林;李振中 申请(专利权)人: 深圳市瑞飞科技有限公司
主分类号: B21D3/00 分类号: B21D3/00;B21C51/00;B21D43/02;B21D43/14;B07C5/34;B07C5/38
代理公司: 广东良马律师事务所 44395 代理人: 李良
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 工件 校直机 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种用于校直工件的校直机,所述校直机包括机架,其特征在于,所述机架上设置有用于给校直机上料的上料机构、用于检测待校直工件是否需校直的检测机构和用于压紧并校直待校直工件的校直机构,所述检测机构设置于上料机构的一侧,所述校直机构设置于上料机构的上方。

2.根据权利要求1所述的用于校直工件的校直机,其特征在于,所述机架上设置有用于将待校直工件推至校直机构内的右推移装置和用于将校直工件推回上料机构的左推移装置,所述右推移装置设置于上料机构的右侧、所述左推移装置设置于上料机构的左侧。

3.根据权利要求1所述的用于校直工件的校直机,其特征在于,所述机架上还设置有用于存放合格工件的成品箱、用于收集不合格工件的废料箱和用于将不合格工件推入废料箱的废料推移装置,所述成品箱设置于上料机构的下方,所述废料箱设置于上料机构的一侧,所述废料推移装置设置于上料机构的另一侧。

4.根据权利要求1所述的用于校直工件的校直机,其特征在于,所述上料机构包括有用于将待校直工件运转至检测及校直工位的转盘、用于给转盘上料的料斗和用于驱动所述转盘转动的第一电机,所述料斗设置于转盘的一侧的上方,所述转盘上设置有若干凹槽,所述凹槽内设置有用于检测凹槽内有无待校直工件的第一传感器,所述凹槽上设置有用于供第一传感器感应的通孔,转盘的一侧设置有用于检测待校直工件是否位于原点的第二传感器。

5.根据权利要求1所述的用于校直工件的校直机,其特征在于,所述检测机构包括使待校直工件转动的转动装置和用于检测待校直工件的最低点或最高点的位移传感器,所述位移传感器设置于转盘的右侧,所述转动装置设置于转盘的左侧。

6.根据权利要求1所述的用于校直工件的校直机,其特征在于,所述校直机构包括用于校直待校直工件的校正探针、用于驱使校正探针升降的第二电机、用于压紧待校直工件的下压轮和驱动所述下压轮升降的压紧气缸,所述第二电机设置于机架上,所述校正探针和压紧气缸设置于第二电机的底端,所述压紧气缸位于第二电机的一侧,所述下压轮设置于压紧气缸的活动部分的底端。

7.根据权利要求5所述的用于校直工件的校直机,其特征在于,所述转动装置包括固定架、用于使待校直工件转动的两滚筒、用于驱使两滚筒转动的两齿轮和用于齿轮转动的第三电机,所述齿轮、滚筒和第三电机均设置于固定架上,所述固定架与机架连接。

8.一种如权利要求1所述的用于校直工件的校直机的校直工件方法,其特征在于,包括如下步骤:

A、上料机构将待校直工件运转至检测机构的检测工位;

B、检测机构使待校直工件转动检测待校直工件是否需校直;

C、校直机构压紧并校直待校直工件。

9.根据权利要求8所述的校直工件方法,其特征在于,所述步骤A包括:

A1、由料斗将待校直工件送入转盘的凹槽中;

A2、第一电机驱动所述转盘转动至检测及校直工位;

A3、由第二传感器检测待校直工件是否位于检测原点。

10.根据权利要求8所述的校直工件方法,其特征在于,

在所述步骤A之后、步骤B之前还包括:

A11、由右推移装置将待校直工件推至校直机构内。

在所述步骤C之后,还包括:

C11、由左推移装置将校直工件推回上料机构中。

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